Computer-on-module COM Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

Modulo compatto COM Express tipo 6 basato su processori mobili embedded Intel® Core™ di 12a generazione (nome in codice "Alder Lake") Il design ibrido Intel® combina core ad alte prestazioni e core efficienti Architettura Intel® Iris® XeGraphics® fino a 96 EU PCI Express Gen 4 | USB 3.2 Accelerazione AI con Intel® Deep Learning Boost (VNNI) SKU di condizione d'uso embedded congatec Board Controller Watchdog multifase | Memorizzazione non volatile dei dati utente | Informazioni sulla produzione e sulla scheda | Statistiche della scheda | Bus I²C (modalità veloce, 400 kHz, multi-master) | Controllo della perdita di potenza | Monitoraggio della salute dell'hardware | Reindirizzamento del codice POST caratteristiche del BIOS incorporato AMI Aptio UEFI flash firmware SPI seriale da 32 MByte Logo OEM OEM CMOS Defaults Controllo LCD Rilevamento automatico del display Controllo della retroilluminazione Aggiornamento flash Sicurezza Modulo piattaforma fidata (TPM 2.0) Gestione dell'alimentazione ACPI 6.0 con supporto batteria Temperatura Temperatura di funzionamento: 0°C ... +60°C Temperatura di stoccaggio: -20°C ... +70°C Umidità In funzione: 10 a 90% r. H. non cond. / Stoccaggio da 5 a 95% r. H. non cond. Interfacce video 3x DDI (supporto fino a 5K) | LVDS (eDP opzionale) | VGA (opzionale)