Computer-on-module COM Express Compact conga-TC370

8th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i3-8145UIntel® Core™ i5-8365U

Modulo compatto COM Express tipo 6 basato sulla famiglia di processori Intel® Core™ di 8a generazione processore Intel® Core™ SOC di 8a generazione fino a 4 core Configurazione della modalità di visualizzazione via software (LVDS/eDP) Basso consumo energetico (TDP 15W, cTDP 10W) Fino a 64 GByte a doppio canale DDR4 2400 MT/s Memoria di massa opzionale eMMC 5.1 a bordo Modulo di piattaforma fidata (TPM 2.0) Modulo COM Express Compact Tipo 6 95x95 mm² controllore di bordo congatec Watchdog multistadio | memorizzazione non volatile dei dati utente | informazioni sulla produzione e sulla scheda | statistiche della scheda | bus I²C (modalità veloce, 400 kHz, multi-master) | controllo della perdita di potenza | monitoraggio della salute dell'hardware | reindirizzamento del codice POST caratteristiche del BIOS incorporato AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS SM-BIOS Aggiornamento BIOS Avvio con logo Avvio silenzioso Password HDD Sicurezza TPM 2.0 Infineon SLB9665 Temperatura Funzionamento: 0 a +60°C Stoccaggio: -20 a +70°C Temperatura estesa Servizio di screening su richiesta: -da 25 a +80°C (burn-in & cold-soak) | da -40 a +85°C (burn-in & cold-soak) Umidità In funzione: 10 a 90% r. H. non cond. / Stoccaggio da 5 a 95% r. H. non cond. Interfacce video 2x DDI | 18/24bit canale singolo/doppio LVDS o eDP | interfaccia VGA opzionale | interfaccia LVDS con sovrapposizione eDP opzionale. Configurazione della modalità di visualizzazione via software