PanoramicaLe piastre ritardanti DUV compatibili con il vuoto sono montate in un alloggiamento in alluminio non anodizzato e presentano una costruzione senza adesivi per ridurre il degassamento in ambienti sotto vuoto. Sono ottimizzate per una trasmissione >99,8% alle lunghezze d'onda progettate di 257 nm o 266 nm. Opzioni di ritardo disponibili: λ/2 (mezzo onda) e λ/4 (quarto d'onda). Costruite come piastre a zero ordine per fornire una migliore tolleranza al ritardo, una maggiore larghezza di banda e una minore sensibilità alla temperatura. L'asse rapido è marcato sul bordo del supporto per un facile riconoscimento e integrazione di sistema. Queste piastre sono adatte ad applicazioni in scienze della vita e litografia che richiedono condizioni di vuoto.
Caratteristiche principali- Lunghezze d'onda per UV profondo: 257 nm e 266 nm
- Ottimizzate per trasmissione >99,8% alla lunghezza d'onda progettata
- Costruzione senza adesivi per basso degassamento nelle applicazioni compatibili con il vuoto
- Supporto in alluminio non anodizzato per evitare contaminazioni in vuoto
- Ritardi disponibili: λ/2 (mezzo onda) e λ/4 (quarto d'onda)
- Costruzione a ordine zero per superiore tolleranza al ritardo
- Maggiore larghezza di banda e ridotta sensibilità alle variazioni di temperatura
- Asse rapido marcato sul bordo del supporto per un allineamento semplice
- Applicazioni target: strumentazione per scienze della vita e litografia in ambienti sotto vuoto
Specifiche tecniche- Lunghezze d'onda progettate: 257 nm o 266 nm
- Trasmissione: >99,8% alla lunghezza d'onda progettata
- Opzioni di ritardo: λ/2 (mezzo onda), λ/4 (quarto d'onda)
- Supporto: Alluminio non anodizzato (costruzione senza adesivi)
- Costruzione: Piastra ritardante a zero ordine
- Marcature: Asse rapido indicato sul bordo del supporto
- Prestazioni: Superiore tolleranza al ritardo; maggiore larghezza di banda; minore sensibilità termica