Piastra di posizionamento lineare METIS XYZT

a motore2 assia cuscino d'aria

Questa piattaforma è una piattaforma planare ibrida dell'aria/meccanica cuscinetto dedicata per fare un passo ed esplorare le applicazioni. È una piattaforma di 6 asce che si muove nelle direzioni di X, di Y, di Z e di teta. Planarità dinamica sopra il viaggio completo come pure la ripetibilità bidirezionale è parametri chiave. Questa piattaforma attualmente è utilizzata in: - Applicazioni del controllo dei processi del wafer quali la dimensione critica e la metrologia del film sottile. - Tracciato del wafer - Ricottura termica del laser del wafer Potrebbe anche essere utilizzato nel back end della linea macchine della litografia (aligners della maschera) ed in una certa applicazione di taglio a cubetti del wafer. Questa piattaforma caratterizza: - Planarità di moto data dal cuscinetto dell'aria - Rotazione illimitata nel teta - Doppia integrazione di Z: Viaggio grezzo per il carico/che scarica e viaggio fine per il adjustement del fuoco - Buit-nel compensatore di gravità nella Z (brevetto in registrazione) - La correzione della deviazione della rotta può essere fatta mediante leggermente lo spostamento dei motori Y1 e Y2 - Può più ulteriormente essere integrato con un sistema attivo di isolamento completamente controllato da ETEL - I viaggi nella X ed in Y possono essere fatti più lungamente con alcune limitazioni sulla prestazione Specifiche principali: - Colpo totale: 320 millimetri per X12 DI X-Y millimetro per la Z - Velocità: 1,2 m/s per DI X-Y, 0,1 m/s per la Z e 15,7 rad/s per T - Accelerazione: 1,2 g per DI X-Y, 0,2 g per la Z e 104,7 rad/s2 per T - Stabilità di posizione: ±25 nanometro per DI X-Y, minuto secondo ±15 nanometro per la Z e ±0.2 per T - Ripetibilità bidirezionale: µm ±0.4 per DI X-Y, µm ±0.3 per la Z e minuto secondo ±2 per T