Piastra di posizionamento lineare METIS

a motore2 assia cuscino d'aria

Vi presentiamo METIS, una piattaforma ibrida planare a cuscinetto meccanico/aerodinamico all'avanguardia, progettata per applicazioni a passo e di scansione, che garantisce precisione, tempi di spostamento e di assestamento e stabilità di velocità senza pari su 4 gradi di libertà. La piattaforma METIS è una piattaforma ibrida planare meccanica/aria all'avanguardia, dedicata alle applicazioni di scansione e passo con movimento a quattro assi nelle direzioni X, Y, Z e Theta. La sua planarità dinamica sull'intera corsa e la ripetibilità bidirezionale la rendono ideale per compiti di alta precisione. METIS è ampiamente utilizzato nelle applicazioni di controllo del processo dei wafer, come la metrologia delle dimensioni critiche e dei film sottili, la scalfittura dei wafer e la ricottura termica laser dei wafer. È adatto anche per le macchine litografiche Back End Of Line (allineatori di maschere) e per alcune applicazioni di taglio dei wafer. METIS offre prestazioni affidabili che lo rendono uno strumento essenziale per le applicazioni avanzate nel campo dei semiconduttori e della fotonica. Caratteristiche METIS combina le tecnologie dei cuscinetti meccanici e dell'aria per garantire la massima precisione e flessibilità. METIS consente di effettuare movimenti sugli assi X, Y, Z e Theta, ideali per applicazioni a passo e di scansione. La piattaforma offre un'elevata planarità dinamica e un'alta ripetibilità bidirezionale sull'intera gamma di corse. METIS viene utilizzato per il controllo del processo dei wafer, per la scansione dei wafer e per la ricottura termica laser. La piattaforma offre prestazioni affidabili per applicazioni avanzate nel campo dei semiconduttori e della fotonica. METIS è adatto anche alle macchine litografiche back-end e alle applicazioni di taglio dei wafer. Ecco le caratteristiche principali dei nostri modelli: Planarità di movimento Mantenuta dalla tecnologia dei cuscinetti ad aria per l'intera gamma di corse.