DescrizioneIl LM901XL è più grande di 200 mm rispetto al LM901 negli assi X e Y, estendendo l'area di assemblaggio per lavorare schede fino a 750 x 510 mm. Esegue l'intero flusso di dosaggio e piazzamento, dall'applicazione della pasta saldante o dell'adesivo al posizionamento di componenti chip, fine-pitch e speciali. Mantiene la stessa produttività del LM901 offrendo però un'area di piazzamento maggiore.
Specifiche tecniche e confronto prodottoLM901 | LM901XL
Velocità di piazzamento: 300 - 600 SMD/ora | Velocità di piazzamento: 300 - 600 SMD/ora
Dimensioni: 700 x 680 x 340 mm | Dimensioni: 900 x 880 x 340 mm
Dimensione max PCB: 550 x 310 mm | Dimensione max PCB: 750 x 510 mm
Area max di piazzamento: 425 x 310 mm | Area max di piazzamento: 625 x 510 mm
Spessore PCB: 0,5 mm a ~4 mm | Spessore PCB: 0,5 mm a ~4 mm
Caratteristiche / Specifiche tecniche- Modello: LM901XL
- Confronto: +200 mm in X e Y rispetto al LM901
- Dimensione massima PCB: 750 x 510 mm
- Area max di piazzamento (LM901XL): 625 x 510 mm
- Velocità di piazzamento: 300 - 600 SMD/ora
- Dimensioni (LM901XL): 900 x 880 x 340 mm
- Processi: flusso completo di dosaggio e piazzamento (applicazione di pasta saldante o adesivo fino al piazzamento)
- Tipi di componenti: chip, fine-pitch e componenti speciali
- Spessore PCB: 0,5 mm a ~4 mm