Macchina pick and place per BGA LM901

per PCB semplice o a doppia facciataSMTmanuale

Panoramica del prodotto
Il LM901 è il modello di ingresso della nostra gamma modulare di sistemi pick-and-place. Oltre alle funzionalità del LM900, può essere esteso con freni degli assi, dispenser e sistemi ottici di supporto per il posizionamento dei componenti. Supporta l'intero flusso di lavoro di dispensazione e pick-and-place, dall'applicazione della pasta saldante o dell'adesivo al piazzamento di componenti standard, Fine-Pitch e BGA.

Caratteristiche principali

• Progettazione modulare estendibile: freni assi, dispenser, supporto ottico
• Supporta processi di dispensazione e pick-and-place
• Velocità di piazzamento: 300–600 SMD/ora
• Adatto a componenti standard, Fine-Pitch e BGA

Applicazioni

• Prototipazione e sviluppo prodotto
• Assemblaggio in piccole serie e produzione di laboratorio
• Rework di schede e piazzamento componenti nella produzione elettronica

Specifiche tecniche

• Modello: LM901
• Dimensioni: 700 x 680 x 340 mm
• Area di piazzamento (max): 425 x 310 mm
• Dimensione max PCB: 550 x 310 mm
• Spessore PCB: 0,5 mm a ~4 mm
• Velocità di piazzamento: 300–600 SMD/ora

Confronto prodotti
LM901 | LM901XL
Velocità di piazzamento: 300–600 SMD/ora | 300–600 SMD/ora
Dimensioni: 700 x 680 x 340 mm | 900 x 880 x 340 mm
Dimensione max PCB: 550 x 310 mm | 750 x 510 mm
Area di piazzamento max: 425 x 310 mm | 625 x 510 mm
Spessore PCB: 0,5 mm a ~4 mm | 0,5 mm a ~4 mm

Video prodotto
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