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Macchine pick and place per BGA
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... posizionamento da 0,5 N a 4,5 N.
... rilascio
Funzioni di posizionamento
- Pick-and-place di precisione per piccoli SMD e componenti Fine‑Pitch
- Allineamento assistito da visione per BGA/QFN
- Opzioni
FRITSCH
... Informazioni sul prodotto
Il placeALL®520 è un sistema
Pick&
Place modulare per prototipazione e produzione di piccole serie. Supporta un'ampia gamma di componenti (chip, componenti fine-pitch e
BGA). ...
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... prodotto
Il placeALL®620 è una
macchina
pick-
and-
place modulare progettata per produzioni in piccola e media serie. Gestisce un ampio spettro di componenti, dai chip 0201 fino ...
FRITSCH
... rispetto al placeALL®620. Gestisce un ampio spettro di componenti, dai chip 0201 fino a parti fine-pitch con passo 0,3 mm e BGA, consentendo l'assemblaggio flessibile di progetti complessi. Con fino a 284 posizioni feeder (configurabili) ...
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... per più tray e feeder. La macchina può essere configurata con fino a 346 posizioni di alimentazione; con l'integrazione di un sistema inline nella parte anteriore restano disponibili 262 posizioni e spazio per più tray. Telaio ...
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... sistemi pick- and- place. Oltre alle funzionalità del LM900, può essere esteso con freni degli assi, dispenser e sistemi ottici di supporto per il posizionamento dei componenti. Supporta l'intero flusso ...
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... Descrizione
Il LM901XL è più grande di 200 mm rispetto al LM901 negli assi X e Y, estendendo l'area di assemblaggio per lavorare schede fino a 750 x 510 mm. Esegue l'intero flusso di dosaggio e piazzamento, dall'applicazione della pasta saldante ...
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