Macchina pick and place per BGA SIPLACE V

SMTper telecameramodulare

Panoramica
La piattaforma SIPLACE V, progettata ex novo, combina prestazioni di rilievo, massima flessibilità e alta precisione mantenendo piena compatibilità con le linee SMT esistenti. È progettata per rispondere alle esigenze future: maggiore automazione, gestione efficiente dei big data e sicurezza dell'investimento a lungo termine.

Prestazioni
La piattaforma SIPLACE V aumenta le prestazioni di posizionamento SMT fino al 30% in condizioni di produzione reali, coniugando elevata produttività, flessibilità di trattamento dei componenti e completa compatibilità per la produzione elettronica intelligente. Nei settori chiave — dal high‑mix low‑volume alla produzione ad alta velocità — produce incrementi di performance misurabili in condizioni reali.

Eccellenza di processo

• Precisione massima: Nuovi azionamenti lineari e sistemi di misura ad alta risoluzione per posizionamenti fino a 25 µm @ 3σ.
• Sensoristica intelligente: Controllo in anello chiuso che regola la forza di posizionamento in tempo reale per qualità costante su ogni componente.
• Allineamento perfetto: Segmenti dell'ugello ruotabili individualmente per garantire angolazioni esatte e posizionamenti senza errori.
• Garanzia qualità automatizzata: Telecamere ad alta risoluzione ispezionano ogni componente; posizioni di prelievo variabili e deformazioni della scheda vengono compensate automaticamente.
• Tracciabilità completa: Tracciabilità integrale di tutti i componenti, adatta ad applicazioni esigenti come l'automotive.
• Affidabilità di processo per componenti complessi: Smart Pin Support e gestione OSC migliorata garantiscono risultati stabili anche con componenti speciali.

Flessibilità illimitata

• Gamma completa di componenti: Dai minuscoli 016008M ai componenti di grande formato e OSC, inclusi i BGA.
• Tre teste di posizionamento per ogni applicazione: Sostituzione semplice durante il funzionamento grazie alla nuova interfaccia universale delle teste.
• Capacità feeder estesa: Fino a 45 feeder da 8 mm per lato — supporta SIPLACE X feeders, unità di immersione lineare, connettori di potenza, SIPLACE glue feeders e SIPLACE measuring feeders.
• Sistema di trasporto flessibile: Scelta tra trasporto singolo o doppio in funzione delle dimensioni PCB e dei requisiti produttivi.
• Nuovo SIPLACE V Tray Unit: Unità vassoi sottile e salvaspazio per vassoi JEDEC.
• Configurazione macchina flessibile: Versione singolo o doppio ponte, convogliatore singolo o doppio, modulo 3D Koplan opzionale e telecamere aggiuntive.

Pronta per il futuro

• Architettura di sistema aperta: Progettazione modulare, pronta per le future generazioni di teste e i requisiti di processo.
• Comunicazione dati ad alta velocità: Gigabit Ethernet per massima larghezza di banda, latenza minima, comunicazione M2M e gestione/analisi efficiente dei big data.
• Capacità AI e analisi dati: Concetto di dati integrato che fornisce la base per l'ottimizzazione dei processi supportata da AI e il controllo qualità predittivo.
• Pronta per l'automazione: Progettata per integrazioni future di automazione nella produzione elettronica.
• Varianti estese della piattaforma: SIPLACE V L per PCB di grandi dimensioni e componenti alti fino a 55 mm.
• Integrazione software senza soluzione di continuità: Compatibile con WORKS Software Suite e Factory Solutions.

Teste di posizionamento

• Placement Head CP20: Testa collect‑and‑place ad alta velocità. Fino a 52.500 cph a 25 µm @ 3σ di precisione. Per componenti da 016008M fino a circa 8,2 × 8,2 × 4 mm. Forza di posizionamento da 0,5 N a 4,5 N.
• Placement Head CPP: Tuttofare per assemblaggi misti. Passa tra collect‑and‑place, pick‑and‑place o modalità mista via software. Per componenti da 01005 a 50,0 × 40,0 × 15,5 mm. Velocità fino a 28.000 cph, precisione fino a ±25 µm @ 3σ.
• Placement Head TWIN VHF: Specialista per componenti grandi e pesanti. Forza di posizionamento fino a 100 N; gestisce componenti fino a ≈200 × 150 × 25/50 mm. Velocità fino a 6.000 cph. Precisione fino a ±20 µm @ 3σ.

SIPLACE V in sintesi (punti chiave)

• Fino al +30% di prestazione reale nei settori chiave.
• Prestazioni notevolmente superiori in condizioni di produzione reali.
• Massima flessibilità, anche in applicazioni ad alta velocità.
• Funzionalità comprovate di assicurazione qualità e tracciabilità completa.
• Compatibilità totale con hardware e software ASMPT esistenti.
• Massima protezione dell'investimento e futuro garantito.

Tabella tecnica (sommario)
Velocità di posizionamento: 105.000 cph
Precisione standard: ±25 µm @ 3 σ
Dimensioni PCB (L × W): fino a 850 mm × 610 mm modalità single‑lane; fino a 400 mm × 280 mm modalità dual‑lane; fino a 700 mm × 530 mm dual as single
Alloggi feeder: fino a 90 × feeder tape 8 mm
Dimensioni macchina (L × W × H): 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Modello: SIPLACE V
• Velocità di posizionamento: 105.000 cph
• Precisione standard di posizionamento: ±25 µm @ 3 σ
• Formati PCB supportati: single‑lane fino a 850 × 610 mm; dual‑lane fino a 400 × 280 mm; dual‑as‑single fino a 700 × 530 mm
• Capacità feeder: fino a 90 × feeder 8 mm (per macchina)
• Ingombro macchina: 1,1 m × 2,4 m × 1,6 m (L × W × H)
• Opzioni teste: CP20 (alta velocità, fino a 52.500 cph), CPP (flessibile, fino a 28.000 cph), TWIN VHF (alta forza, fino a 100 N, per componenti grandi)
• Caratteristiche chiave: controllo forza in anello chiuso, segmenti di ugello rotativi, Smart Pin Support, processamento OSC, SIPLACE Measuring Feeder, SIPLACE Glue Feeder, Linear Dipping Unit, SIPLACE V Tray Unit, centraggio LED, telecamere fisse componenti (Tipo 53GigE / 56GigE), ispezione PCB a bordo, sensore 3D di coplanarità, Smart Nozzle Reader
• Connettività: Gigabit Ethernet, supporta IPC‑HERMES‑9852, IPC‑CFX e integrazione con WORKS Software Suite e SMT Analytics