Macchina pick and place per PCB semplice o a doppia facciata

SMTcon sistema di allineamento otticoautomatica

Panoramica
Le macchine di pick-and-place SIPLACE sono leader di mercato e tecnologici per precisione, flessibilità, stabilità del processo e velocità di produzione. Questa posizione deriva da un ampio spettro di tecnologie intelligenti che collaborano per garantire rese massime e tassi di scarto minimi. Ottimizzate la vostra linea SMT con le SIPLACE Smart Features:

SIPLACE Smart Pin Support
Le macchine SIPLACE possono posizionare automaticamente perni di supporto per prevenire piegature e vibrazioni delle grandi schede PCB durante l'assemblaggio; il sistema è adattabile in retrofit e riduce gli interventi manuali durante i cambi prodotto.
I vostri vantaggi:

• I perni vengono posizionati automaticamente e con precisione nelle posizioni definite in SIPLACE Pro.
• Una leggera emissione d'aria dal perno rimuove particelle di sporco prima del posizionamento per prevenire contaminazioni.
• La visualizzazione 3D rileva e previene collisioni con componenti sensibili già nella fase di programmazione.
• Tutti i perni sono controllati continuamente per posizione e altezza corrette.
• Il sistema riduce il tempo di cambio prodotto di circa 20 minuti e spesso si ammortizza rapidamente.

SIPLACE Vision System
Il sistema di visione SIPLACE ispeziona ogni componente singolarmente e nei minimi dettagli; solo i pezzi impeccabili arrivano sulla PCB e la macchina compensa automaticamente gli offset.
I vostri vantaggi:

• Ogni componente è ispezionato individualmente.
• L'imaging ad alta risoluzione rende visibili tutti i dettagli, non solo i contorni.
• L'interfaccia utente interattiva consente di insegnare un componente sulla stazione in meno di 10 secondi.

Sensore componenti integrato
Un laser integrato nella testina di posizionamento verifica la presenza di ogni componente prima e dopo il prelievo e prima e dopo il piazzamento, rilevando componenti mancanti (tasca del nastro vuota o caduta dall'ugello) per prevenire guasti e scarti a valle.
I vostri vantaggi:

• Rilevamento istantaneo dei componenti mancanti.
• Qualità di posizionamento costantemente elevata.
• Evita la prosecuzione della lavorazione di PCB incompleti.

Rilevamento delle altezze dei componenti e delle deformazioni del PCB
I sensori laser e le barriere fotoelettriche determinano la deformazione del PCB e le altezze dei componenti durante il posizionamento; il profilo PCB risultante viene memorizzato per la produzione in corso per compensare automaticamente gli offset.
I vostri vantaggi:

• Qualità di posizionamento costante anche con PCB deformati.
• Forza di posizionamento adeguata per non danneggiare i componenti.
• Misurazione del PCB durante il processo di posizionamento senza perdita di prestazioni dovuta a misurazioni separate.

Correzione di prelievo in ciclo chiuso
La piattaforma SIPLACE riconosce gli offset nelle prese dei componenti e compensa regolando le posizioni XY e le rotazioni dell'ugello per i prelievi successivi, aumentando l'affidabilità e prevenendo scarti non necessari.
I vostri vantaggi:

• Ottimizzazione continua dei prelievi dei componenti.
• Aumento della percentuale di prelievo.
• Prevenzione degli scarti non necessari.
• Qualità di posizionamento elevata e costante senza perdita di prestazioni.

Rilevamento automatico del passo
Le macchine SIPLACE determinano automaticamente i valori di passo per i feeder da 8 mm testando iterativamente i passi più piccoli e aumentando se i prelievi falliscono, permettendo alla macchina di adattarsi dopo i cambi di nastro.
I vostri vantaggi:

• Miglioramento automatico del tasso di prelievo.
• Evita scarti e spreco di componenti.
• Solleva gli operatori dalle regolazioni manuali del passo.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Telecamere ad alta risoluzione e illuminazione specifica per componente per un'ispezione dettagliata.
• Sensore laser integrato che verifica prelievo e piazzamento prima e dopo ogni operazione.
• Barriere fotoelettriche e sensori laser per la rilevazione di deformazione del PCB e delle altezze dei componenti; memorizzazione del profilo PCB per compensazione in produzione.
• Posizionamento automatico dei perni con visualizzazione 3D e verifica continua di posizione/altezza.
• Correzione di prelievo in ciclo chiuso tramite regolazioni XY e rotazione dell'ugello per determinare e correggere i punti centrali componente/ugello.
• Algoritmo di rilevamento automatico del passo per feeder da 8 mm (test iterativi e regolazione del passo).
• I componenti difettosi vengono scartati automaticamente; gli offset vengono compensati per mantenere il throughput.