Resina per applicazioni elettroniche LTC 9300per semiconduttorifotosensibilea polimerizzazione UV
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Caratteristiche
- Applicazioni
- per applicazioni elettroniche, per semiconduttori
- Altre caratteristiche
- fotosensibile, a polimerizzazione UV, a bassa emissione di COV, ad alte prestazioni, per alte temperature
Descrizione
Panoramica
I poliimmidi fotosensibili sviluppabili con solvente di Fujifilm sono precursori di poliimmide foto-imageabili e formulazioni preimidizzate progettate per applicazioni di redistribution layer (RDL) e buffer coat. Supportano processi a film spesso, offrono elevata velocità foto e proprietà meccaniche adatte al packaging ad alta affidabilità.
Gamma prodotti
Caratteristiche e vantaggi
Datasheet disponibili (esempi)
Specifiche tecniche
I poliimmidi fotosensibili sviluppabili con solvente di Fujifilm sono precursori di poliimmide foto-imageabili e formulazioni preimidizzate progettate per applicazioni di redistribution layer (RDL) e buffer coat. Supportano processi a film spesso, offrono elevata velocità foto e proprietà meccaniche adatte al packaging ad alta affidabilità.
Gamma prodotti
- LTC 9300 Series: Poliimmidi a polimerizzazione a bassa temperatura, foto-imageabili, sensibili a g- e i-line (compatibili anche con strumenti BB), ottimizzati per RDL in packaging avanzato.
- Durimide17 8300 Series: Poliimmidi a polimerizzazione ad alta temperatura, foto-imageabili, sensibili a g- e i-line (compatibili anche con strumenti BB), destinati a buffer coat in package ad alta affidabilità.
Caratteristiche e vantaggi
- Tono negativo, poliimmidi sviluppabili in solvente
- Imageabile con sistemi di esposizione g-line, i-line e BB
- Opzioni di polimerizzazione a bassa e alta temperatura
- Elevata velocità foto per alta produttività
- Eccellenti proprietà meccaniche per affidabilità
- Formulazioni prive di NMP disponibili
- Progettati per capacità film spesso e processi robusti
Datasheet disponibili (esempi)
- LTC 9300-E07
- LTC 9300-E19
- LTC 9300-E76B
- Durimide17 7020
- Durimide17 7320
- Durimide17 7500
- Durimide17 8500
Specifiche tecniche
- Famiglia: precursori di poliimmide foto-imageabili e formulazioni preimidizzate sviluppabili in solvente
- Imageabilità: sensibili a g-line e i-line; compatibili con strumenti di esposizione BB
- Tono: negativo
- Opzioni di polimerizzazione: bassa temperatura (LTC 9300 Series) e alta temperatura (Durimide17 8300 Series)
- Spessore film tipico: capacità film spesso (circa 5265 25 bcm)
- Applicazioni: redistribution layer (RDL) e buffer coat per packaging avanzato e ad alta affidabilità
- Processo: progettati per processi film spesso e produzione robusta
- Sicurezza/chimica: opzioni prive di NMP disponibili
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