I wafer pongono i massimi requisiti alla tecnologia di misura utilizzata. In primo luogo, le superfici sono molto sensibili. In secondo luogo, le strutture sono così piccole che solo dispositivi speciali possono analizzarle. Grazie al tavolo di misura programmabile con mandrino per wafer sotto vuoto, il FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER è progettato specificamente per l'industria dei semiconduttori.
Le ottiche policapillari integrate nel dispositivo XRF focalizzano i raggi X su piccoli spot di 10 o 20 µm in tempi di misura brevi e con un'intensità elevata. In questo modo, l'XDV-µ WAFER consente di analizzare singole microstrutture in modo molto più preciso rispetto a qualsiasi altro dispositivo convenzionale. E, naturalmente, tutto ciò può essere fatto in modo completamente automatico.
Caratteristiche
• Strumento speciale per la misurazione automatizzata di strati sottili e sistemi multistrato su wafer di diametro compreso tra 6 e 12 pollici.
• Tubo Microfocus Ultra con anodo di tungsteno per prestazioni ancora più elevate sui punti più piccoli con µ-XRF; anodo in molibdeno opzionale
• Filtro sostituibile 4 volte
• L'ottica policapillare consente di ottenere punti di misura particolarmente piccoli con FWHM di 10 o 20 µm e una risoluzione locale ottimale
• Rivelatore di deriva al silicio 20 mm² o 50 mm² per la massima precisione su strati sottili
• Stadio di misura preciso e programmabile con mandrino per wafer sotto vuoto per misure automatizzate su strutture di piccole dimensioni
• Processore di impulsi digitale DPP+. Tempi di misura ancora più brevi con la stessa deviazione standard*