DescrizioneOHLE3123 è un sensore microbolometro a infrarossi onda lunga (LWIR) non raffreddato, in package super-wafer-level (SWLP) (384×288, 12µm). Il design della finestra e il formato SWLP compatibile con SMT semplificano l'integrazione e supportano la produzione di massa rapida, permettendo moduli termici ultracompatto e leggeri per applicazioni OEM e sistemi embedded.
Caratteristiche principali- Risoluzione: 384×288
- Pixel pitch: 12µm
- Gamma spettrale: 8–14µm
- Frame rate: ≤60 Hz
- Consumo (25 Hz, 300 K): <65 mW
- Dimensioni: 10,4 mm × 10,4 mm × 4,3 mm
- Peso del package: <0,6 g
- Tasso di operatività: ≥99,5 %
Specifiche tecniche- Tecnologia del sensore: microbolometro a ossido di vanadio (VOx)
- Risoluzione: 384×288
- Gamma spettrale: 8–14µm
- Pixel pitch: 12µm
- NETD (f/1.0, 25 Hz, 300 K): <40 mK
- Frame rate: ≤60 Hz
- Costante di tempo termica: <15 ms
- Uscita digitale: 14 bit
- Modalità di lettura: rolling shutter
- Mirroring: X e Y
- Correzione non uniformità: correzione integrata
- Consumo (25 Hz, 300 K): <65 mW
- Dimensioni: 10,4 × 10,4 × 4,3 mm
- Package: SWLP 36 pin
- Peso del package: <0,6 g
- Intervallo di misura temperatura: -40 °C a 600 °C
- Polarità di uscita: Black hot
- Tasso di operatività: ≥99,5 %
- Interfacce di input: I2C (MODE0); parallelo 2 bit (MODE1)
- Temperatura di esercizio: -40 °C a +85 °C
Esempi di applicazione- Visione notturna esterna e ricerca/salvataggio
- Monitoraggio di sicurezza
- Misura temperatura industriale / termografia
- Moduli termici embedded e altri scenari di integrazione compatta
Integrazione e interfacceProgettato per assemblaggio SMT e produzione in volume. Le uscite digitali standard e le interfacce di controllo semplificano l'integrazione in camere termiche, sistemi di ispezione e dispositivi di sicurezza.
- Montaggio: package SWLP compatibile SMT
- Modalità di interfaccia: I2C (MODE0) o parallelo 2 bit (MODE1)
- Usi consigliati: moduli embedded, dispositivi portatili, telecamere di sicurezza