Sensore infrarossi passivo OHLE3123
non raffreddato

Sensore infrarossi passivo - OHLE3123 - Raythink Technology Co., Ltd. - non raffreddato
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Caratteristiche

Tecnologia
passivo
Altre caratteristiche
non raffreddato

Descrizione

Descrizione
OHLE3123 è un sensore microbolometro a infrarossi onda lunga (LWIR) non raffreddato, in package super-wafer-level (SWLP) (384×288, 12µm). Il design della finestra e il formato SWLP compatibile con SMT semplificano l'integrazione e supportano la produzione di massa rapida, permettendo moduli termici ultracompatto e leggeri per applicazioni OEM e sistemi embedded.

Caratteristiche principali
  • Risoluzione: 384×288
  • Pixel pitch: 12µm
  • Gamma spettrale: 8–14µm
  • Frame rate: ≤60 Hz
  • Consumo (25 Hz, 300 K): <65 mW
  • Dimensioni: 10,4 mm × 10,4 mm × 4,3 mm
  • Peso del package: <0,6 g
  • Tasso di operatività: ≥99,5 %


Specifiche tecniche
  • Tecnologia del sensore: microbolometro a ossido di vanadio (VOx)
  • Risoluzione: 384×288
  • Gamma spettrale: 8–14µm
  • Pixel pitch: 12µm
  • NETD (f/1.0, 25 Hz, 300 K): <40 mK
  • Frame rate: ≤60 Hz
  • Costante di tempo termica: <15 ms
  • Uscita digitale: 14 bit
  • Modalità di lettura: rolling shutter
  • Mirroring: X e Y
  • Correzione non uniformità: correzione integrata
  • Consumo (25 Hz, 300 K): <65 mW
  • Dimensioni: 10,4 × 10,4 × 4,3 mm
  • Package: SWLP 36 pin
  • Peso del package: <0,6 g
  • Intervallo di misura temperatura: -40 °C a 600 °C
  • Polarità di uscita: Black hot
  • Tasso di operatività: ≥99,5 %
  • Interfacce di input: I2C (MODE0); parallelo 2 bit (MODE1)
  • Temperatura di esercizio: -40 °C a +85 °C


Esempi di applicazione
  • Visione notturna esterna e ricerca/salvataggio
  • Monitoraggio di sicurezza
  • Misura temperatura industriale / termografia
  • Moduli termici embedded e altri scenari di integrazione compatta


Integrazione e interfacce
Progettato per assemblaggio SMT e produzione in volume. Le uscite digitali standard e le interfacce di controllo semplificano l'integrazione in camere termiche, sistemi di ispezione e dispositivi di sicurezza.

  • Montaggio: package SWLP compatibile SMT
  • Modalità di interfaccia: I2C (MODE0) o parallelo 2 bit (MODE1)
  • Usi consigliati: moduli embedded, dispositivi portatili, telecamere di sicurezza

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INTERSCHUTZ 2026
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1-06 giu 2026 HANNOVER (Germania)

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    Sensor+Test 2026
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    9-11 giu 2026 Nürnberg (Germania)

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