Carrier board ATX DEV-KIT-COMe-3.1-T6

COM Express

Panoramica
Kit di sviluppo multipiattaforma compatibile con moduli x86 e Arm® COM Express® Type 6. Riferimento: KTDV-COME6-E10.00. Scheda carrier formato ATX (305 x 244 mm) progettata per valutazione, prototipazione e sviluppo software.

Contenuto del kit base

• Scheda carrier COMe-T6-E10
• Cavo adattatore header GPIO (fili liberi a un'estremità)
• 2 x cavi adattatori seriali
• 1 x cavo DisplayPort (DP) certificato ad alta velocità, 1 m
• Adattatore DP a HDMI
• Varianti adattatore/cavo DP verso HDMI incluse
• 1 x cavo SATA
• Modulo pannello frontale V995 con cavo di collegamento

Funzioni di sicurezza e software

• Secure Boot integrato per garantire l'integrità del sistema dal primo avvio
• Aggiornamenti OTA per distribuzione software remota e sicura
• Monitoraggio del dispositivo per controllo continuo dello stato e delle attività
• Sistema operativo sicuro: integrazione OS basato su Yocto per build personalizzabili e sicure
• Sicurezza certificata: conformità allo standard EN18031-1
• Tecnologia Docker per gestione applicazioni in container, isolata e flessibile
• Integrazione piattaforma Clea per monitoraggio della sicurezza, patching e automazione aggiornamenti

Risorse incluse

• Datasheet disponibile
• Manuale disponibile
• Risorse per sviluppatori / Dev Center disponibili

Specifiche tecniche

• Interfacce video: 3 x connettori DP++ o 1 x DP++ + 2 x USB4 (alternative di fabbrica); connettore VGA; LVDS 24-bit singolo/dual channel; eDP 4-lanes connettore VESA 40 poli; socket EDID flash esterno LVDS
• Memoria di massa: 4 x connettori SATA 7p M; slot µSD (interfaccia multiplexata con header GPIO)
• Networking: 1 x Gigabit Ethernet (RJ-45)
• USB: 2 x USB4 su connettori Type-C con Alternate-Mode (alternativa di fabbrica a 2 x DP++); 4 x porte host USB 3.2 Type-A; 2 x porte host USB 2.0 su quad Type-A
• PCI: 2 x slot PCIe x4 Gen4; 1 x slot PCIe x16 Gen4
• Audio: Codec HD onboard (Realtek ALC888S); header interno Mic In + Line Out; jack audio HD; uscita ottica S/PDIF
• Porti seriali: 2 x RS-232/RS-422/RS-485 su header interno (dal LPC Dual UART del carrier); 2 x RS-232 su header dedicato (dal modulo)
• Altre interfacce: 4 x GPI + 4 x GPO header (multiplexato con slot µSD); socket SPI flash; header pulsanti/LED frontali; connettore ventola tacometrica a 4 pin; I2C + SMBus su header feature; socket I2C flash; connettore SMBus smart battery; 4 x display a 7 segmenti per codici POST; header interno LPC/eSPI; FuSa header; connettore JTAG; header interno LPC; header sovracorrente USB
• Alimentazione: connettore ATX 24 poli; connettore CPU 12V 8 poli; connettore ausiliario PCIe 12V 6 poli; portapila a bottone per RTC
• Temperatura di esercizio: 0°C ÷ +60°C (versione commerciale)
• Dimensioni: 305 x 244 mm (formato ATX, 12” x 9.6”)
• Numero di parte / codice kit: KTDV-COME6-E10.00 (COMe Type 6 cross platform development w/ ME10-1100-0000-I1_50)