Dissipatore per microprocessore COMe-C55-CT6

per l'elettronicaper circuito stampatocon ventilatore

Panoramica
I moduli e le schede altamente integrati offrono prestazioni elevate in dimensioni compatte. La miniaturizzazione dei circuiti integrati e l'elevata frequenza dei processori aumentano la generazione di calore, che deve essere dissipata per mantenere la CPU entro l'intervallo di temperatura consentito. La temperatura di esercizio indicata nelle specifiche tecniche del modulo/scheda rappresenta l'intervallo in cui tutte le parti del heat spreader / dissipatore devono rimanere affinché SECO garantisca la funzionalità. Questi valori non corrispondono necessariamente alla temperatura ambientale idonea. Il heat spreader non è un sistema di raffreddamento autonomo garantito e deve essere utilizzato solo come componente integrativo di trasferimento termico da integrare con un sistema di dissipazione aggiuntivo (dissipatori, ventole, heat pipe, ecc.). È responsabilità del cliente progettare e applicare un sistema di raffreddamento dipendente dall'applicazione, in grado di mantenere la temperatura del heat spreader / dissipatore nell'intervallo specificato del modulo. Dopo aver valutato il carico del processore, l'involucro e l'analisi termica/di flusso d'aria, i clienti devono sviluppare e convalidare una soluzione di raffreddamento adeguata per il sistema assemblato.

Numeri di parte

• PN-8: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• MC55-DISS-3-PK: COM Express Type 6 - COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Altre informazioni

• Disponibilità: In stock
• Tipo di prodotto: Dissipatore attivo / diffusore di calore
• Uso previsto: componente integrativo di trasferimento termico da integrare con un sistema di dissipazione aggiuntivo (dissipatori, ventole, heat pipe, ecc.)
• Responsabilità del cliente: eseguire l'analisi termica e fornire una soluzione di raffreddamento dipendente dall'applicazione per mantenere le temperature entro i limiti consentiti

Specifiche tecniche

• Titolo prodotto: MC55-DISS-3-PK
• Modello commerciale: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• Numeri di parte: PN-8; MC55-DISS-3-PK
• Fattore di forma / compatibilità: COM Express Type 6 (per modulo COMe-C55-CT6)
• Imballaggio: Packaged
• Disponibilità: In stock
• Prezzo sulla pagina: $0.00 (USD)

Sicurezza e conformità

• Secure Boot — Avvio sicuro integrato per garantire l'integrità del sistema al primo avvio
• OTA Updates — Distribuzione remota e sicura degli aggiornamenti software
• Device Monitoring — Monitoraggio continuo dello stato del dispositivo
• Sistema operativo sicuro — Integrazione OS basata su Yocto
• Sicurezza certificata — Conformità alla norma EN18031-1
• Docker Technology — Containerizzazione per la gestione isolata delle applicazioni

Note d'uso
Il heat spreader / dissipatore deve essere utilizzato solo come componente integrativo di trasferimento termico. I progettisti devono eseguire un'analisi termica a livello di sistema, valutare il carico del processore e il flusso d'aria dell'involucro e implementare una soluzione di raffreddamento convalidata per garantire che le temperature rimangano nell'intervallo di esercizio specificato del modulo.