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Dissipatore in alluminio Q7-B03
per microprocessorecon ventilatoread ingombro ridotto

Dissipatore in alluminio - Q7-B03 - SECO - per microprocessore / con ventilatore / ad ingombro ridotto
Dissipatore in alluminio - Q7-B03 - SECO - per microprocessore / con ventilatore / ad ingombro ridotto
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Caratteristiche

Materiale
in alluminio
Specificazioni
per l'elettronica, termoconduttore, ad ingombro ridotto, con ventilatore, per circuito stampato, per microprocessore, per convezione forzata

Descrizione

Panoramica
Il dissipatore attivo Q7-B03 (codice prodotto QB03-DISS-3-C-PK) è progettato per CPU packaged Celeron / Pentium Nxxxx e funziona come heat spreader supplementare per i moduli Q7. Facilita il trasferimento di calore verso un sistema di dissipazione esterno (dissipatori, ventole, heat pipe) e non è previsto come soluzione di raffreddamento autonoma.

Dettagli
I moduli e le schede altamente integrati offrono elevate prestazioni in ingombri ridotti. La miniaturizzazione dei circuiti integrati e l'aumento delle frequenze dei processori aumentano la generazione di calore che deve essere dissipata per mantenere la CPU nell'intervallo di temperatura operativa consentito dal modulo. La temperatura di esercizio indicata nelle caratteristiche tecniche del modulo/scheda si riferisce all'intervallo di temperatura ammesso per le superfici dello heat spreader/dissipatore per garantire la funzionalità SECO, e non indica necessariamente la temperatura ambientale ammissibile. Lo spreader termico deve essere utilizzato solo come mezzo supplementare per trasferire calore verso un sistema di dissipazione primario. È responsabilità del cliente progettare e applicare una soluzione di raffreddamento dipendente dall'applicazione, capace di mantenere la temperatura dello spreader/dissipatore entro l'intervallo specificato dal modulo. Dopo aver valutato il carico di lavoro del processore nell'applicazione finale, l'involucro del sistema e il flusso d'aria risultante, il cliente deve eseguire un'analisi termica e sviluppare una strategia di raffreddamento adeguata per il sistema assemblato.

Sicurezza e conformità
  • Secure Boot: Avvio sicuro integrato per garantire l'integrità del sistema dal primo avvio.
  • OTA Updates: Distribuzione remota e sicura degli aggiornamenti software per i dispositivi.
  • Device Monitoring: Monitoraggio continuo dello stato e dell'attività dei dispositivi con Clea.
  • Secure Operating System: Integrazione di un OS basato su Yocto per build personalizzabili e sicure.
  • Certified Security: Conformità alla norma EN18031-1 per sistemi embedded sicuri e affidabili.
  • Docker Technology: Gestione delle applicazioni isolata e flessibile tramite containerizzazione.


Specifiche tecniche
  • Codice prodotto: QB03-DISS-3-C-PK
  • Denominazione commerciale: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
  • Designazione prodotto: Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
  • Disponibilità: In stock
  • Prezzo (listato): 0 USD

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