Dissipatore in alluminio Q7-C26

per microprocessorecon ventilatoreper circuito stampato

Panoramica del prodotto
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Numero di parte
QC26-DISS-3-PK

Disponibilità
In stock

Informazioni termiche
I moduli e le schede altamente integrati offrono prestazioni molto elevate in dimensioni ridotte. La miniaturizzazione dei circuiti integrati e le alte frequenze operative dei processori comportano un aumento della generazione di calore che deve essere dissipato per mantenere la CPU all'interno dell'intervallo di temperatura consentito. La temperatura di esercizio specificata nelle caratteristiche tecniche del modulo/scheda indica l'intervallo di temperatura in cui tutte le parti del heat spreader / dissipatore devono rimanere affinché SECO garantisca la funzionalità; questi valori non indicano necessariamente la temperatura ambientale appropriata. Il heat spreader non è inteso come un sistema di raffreddamento autonomo garantito, ma deve essere utilizzato come mezzo supplementare per trasferire calore a un altro sistema di dissipazione (per esempio dissipatori, ventole, heat pipe). È responsabilità del cliente valutare il carico del processore nell'applicazione reale del sistema, l'involucro del sistema e l'analisi del flusso d'aria/termica risultante, e progettare e applicare una soluzione di raffreddamento dipendente dall'applicazione in grado di mantenere la temperatura del heat spreader / dissipatore nell'intervallo indicato per il sistema assemblato.

Sicurezza e conformità

• Secure Boot: Boot sicuro integrato per garantire l'integrità del sistema dal primo avvio.
• OTA Updates: Distribuzione remota e sicura degli aggiornamenti software per i dispositivi.
• Device Monitoring: Monitoraggio continuo dello stato e dell'attività dei dispositivi.
• Secure Operating System: Integrazione di un OS basato su Yocto per build di sistema personalizzabili e sicure.
• Certified Security: Conformità alla norma EN18031-1 per sistemi embedded sicuri e affidabili.
• Docker Technology: Gestione delle applicazioni isolata e flessibile tramite containerizzazione.

Imballaggio / Descrizione
Q7-C26 Heat sink (active) - Packaged

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Numero di parte: QC26-DISS-3-PK
• Denominazione commerciale (modello): Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE)
• Tipo: Dissipatore termico attivo / heat spreader (raffreddamento supplementare)
• Imballaggio: Packaged
• Categoria: Heat Spreaders
• Disponibilità: In stock
• Prezzo (escl. tasse): 0 (valuta USD)
• Unità di prezzo: pezzo
• ID interno prodotto (price box data-product-id): 9776