Sensore di inclinazione 2 assi WTS3D

TTLMEMSin miniatura

Introduzione del prodotto
Il modulo di inclinazione su due assi WTS3D è un sensore di inclinazione MEMS sviluppato internamente, progettato per il monitoraggio dell'assetto a bordo e per strumenti industriali. Utilizza una piattaforma hardware resistente alle interferenze e sensori tarati in fabbrica per ridurre bias iniziali, errori tra assi e non linearità. Il modulo offre funzionamento stabile su un ampio intervallo di temperature e viene fornito in bobina per assemblaggio SMT automatizzato.

Caratteristiche principali

• Intervallo di misura su due assi: ±90°
• Uscita compatibile TTL (3,3V)
• Risoluzione: 0,1°
• Tensione di alimentazione: DC 3,3–7V (raccomandato DC 5V)
• Elevata resistenza a vibrazioni e urti, stabilità operativa a lungo termine

Parametri prestazionali

• Intervallo di misura: Doppio asse — ±90°
• Risoluzione: 0,1°
• Precisione: ±0,2° @25 °C
• Deriva termica: ±0,02 °/°C (−40 a +85 °C)
• Tempo di risposta: 0,1 s (senza filtraggio)
• Offset zero: ±0,1°
• Corrente a riposo: 10 mA @ DC 5V
• Tempo di avvio: 1 s
• Tensione di alimentazione: DC 3,3–7V (raccomandato DC 5V)
• Temperatura di esercizio: −40 °C a +85 °C
• Interfaccia di uscita: 3,3V TTL
• Carico di uscita: >500 Ω
• Durata operativa (MTBF): 50.000 ore/cicli
• Resistenza alle vibrazioni: 10 grms, 10–1000 Hz
• Resistenza agli urti: 100 g @ 11 ms, tre assi (semionda)
• Peso: ≤5 g

Specifiche tecniche

• Modello: WTS3D
• Intervallo di misura: ±90° (doppio asse)
• Risoluzione: 0,1°
• Precisione: ±0,2° @25 °C
• Intervallo di temperatura: −40 °C a +85 °C
• Alimentazione: DC 3,3–7V (raccomandato DC 5V)
• Uscita: 3,3V TTL, carico >500 Ω
• Tempo di avvio: 1 s
• Corrente a riposo: 10 mA
• Imballaggio: bobina per assemblaggio SMT automatizzato

Applicazioni

• Monitoraggio e stabilizzazione dell'assetto a bordo
• Strumentazione industriale e sensori di livellamento
• Telematica veicolare e livellamento delle piattaforme
• Robotica, macchine per costruzione e sistemi di assetto per UAV

Imballaggio e integrazione
Il packaging in bobina per pick-and-place SMT supporta la produzione in grandi volumi. Il modulo, compatto e leggero, con interfaccia TTL, semplifica l'integrazione in sistemi embedded e assemblati industriali.