Sistema di posizionamento 3 assi 782459:003.26

automaticoper ispezione Wafer e metrologiaper l'industria dei semiconduttori

Allineatore 3D piatto MP700-3 Personalizzabile: - Ideale per l'allineamento ad alta precisione di substrati di grandi dimensioni, maschere e telai - Adatto per campioni di grandi dimensioni con un'apertura di 730 x 730 mm - Elevata ripetibilità fino a 0,4 µm / ± 0,0002° per carichi fino a 28 kg - Design ultrapiatto di 990 x 1090 x 225 mm - Bassa manutenzione e basso numero di particelle grazie al cuscinetto ad aria e all'azionamento diretto Con questo allineatore si realizzano movimenti di traslazione di ± 5 mm nel piano e una rotazione intorno alla verticale di ± 3°. Il movimento R (Phi) è il risultato della combinazione XY degli assi. Specifiche: - Corsa: ± 5 mm (XY) / ± 3 mm (Rz) - Ripetibilità: ± 0,4 - ± 0,7 µm (XY) / ± 0,0002 - ± 0,0003 µm (Rz) - Velocità di posizionamento: 50 - 100 mm/s (XY) / 10 - 20 mm/s (Rz) - Carico massimo: 5 N (XY) / 100 N (Rz) - Apertura: 730 x 730 mm - Motore: Motore lineare dinamico senza ferro (XYRz) - Guida: Cuscinetto ad aria (XYRz) - Feedback: Encoder lineare (XYRz) - Länge x Breite x Höhe: 990 x 1090 x 225 mm - Materiale: Alluminio anodizzato Opzioni personalizzate: - Adattamento al processo: apertura, supporto, alimentatore, estensione del movimento Z - Configurazione per camera bianca ISO 14644-1 (fino alla classe 1 su richiesta) - Progettazione individuale con rack, isolamento dalle vibrazioni, custodia - Sviluppo di soluzioni individuali con progettazione 3D per il compito di posizionamento