Sistema di posizionamento XYZ 782327:003.24
automaticoper ispezione Wafer e metrologiaper microscopia

sistema di posizionamento XYZ
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Caratteristiche

Numero di assi
XYZ
Struttura
automatico
Applicazioni
per ispezione Wafer e metrologia, per microscopia, per applicazioni ottiche
Altre caratteristiche
compatto, di precisione, a motore DC, su rotaia profilata
Ripetibilità

Max.: 4 µm

Min.: 0,8 µm

Carico

1 kg
(2,2 lb)

Corsa

Max.: 25 mm
(0,98 in)

Min.: 25 mm
(0,98 in)

Velocità

Max.: 3,6 mm/s

Min.: 1,3 mm/s

Descrizione

MP63-3 Sistema di posizionamento XYZ in miniatura, cartesiano Personalizzabile: - risoluzione molto elevata - ideale per spazi costruttivi limitati - capacità di carico fino a 10 N - regolazione più fine per le applicazioni grazie al mandrino a filettatura fine - lunga durata e movimento particolarmente preciso grazie al cuscinetto a guida profilata Questo sistema X-Y-Z miniaturizzato è ideale per le applicazioni di posizionamento in spazi limitati. In combinazione con un mandrino a filettatura fine, lo stadio XYZ raggiunge valori di risoluzione molto elevati. Allo stesso tempo, questo sistema di posizionamento ad alta precisione offre un ottimo rapporto prezzo/prestazioni. Specifiche: - Componente standard: MT63-DC - Corsa: 25 mm - Ripetibilità: ± 0,8 - ± 3,8 µm (XYZ) - Velocità di posizionamento: 1,8 - 3,6 mm/s (XY) / 0,9 - 1,8 mm/s (Z) - Carico massimo: 10 N - Motore: Motore CC, guida profilata - Feedback: Motore-Encoder - Componente standard: MT63-SM - Corsa: 25 mm - Ripetibilità: ± 1 - ± 4 µm (XYZ) - Velocità di posizionamento: 1,3 - 2,6 mm/s (XYZ) - Carico massimo: 10 N - Motore: Motore passo-passo, guida profilata

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AMB 2024
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    25-26 set 2024 Jena (Germania)

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