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Piastra di posizionamento vuoto-compatibile LA170 series
XYZa motoremultiasse

piastra di posizionamento vuoto-compatibile
piastra di posizionamento vuoto-compatibile
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Caratteristiche

Orientazione
XYZ
Tipo
a motore
Numero di assi
multiasse
Altre caratteristiche
di alta precisione, vuoto-compatibile, per microscopio, per carico elevato, con motore passo-passo integrato, con controllore, per manipolazione di wafer, a rulli incrociati
Corsa

60 mm, 130 mm
(2,362 in, 5,118 in)

Velocità

5 mm/s

Ripetibilità

Max.: 4 µm

Min.: 0,5 µm

Descrizione

- Vuoto: tutte le gamme HV / UHV / EUV fino a 10E-11 mbar - Liquido lubrificante fino a 10E-8 / secco fino a 10E-11 mbar - Temperatura max. Temperatura di cottura: 120°C - Disponibile come versione magnetica Configurabile opzionalmente: - Selezione del materiale e lubrificazione a vuoto adattata all'applicazione - Adattamento individuale alla situazione di installazione nella camera - Versione per camera bianca ISO 14644-1 (fino alla classe 1 su richiesta) - Opzionale con controllore FMC400/450 È un componente potente per i sistemi multiasse e per la scansione simultanea di più campioni. Consente un posizionamento estremamente fine con carichi elevati in ultra-alto vuoto, anche in direzione verticale. Aree di applicazione Configurazione di sistemi multiasse, automazione di processo, scansione 3D, scansione di campioni, posizionamento di sistemi di imaging, microscopia, analisi di campioni, ispezione di semiconduttori, garanzia di qualità nella biotecnologia e nella tecnologia dei semiconduttori, ricerca, linea di fascio, acceleratore, sincrotrone

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