Calcolo ad alte prestazioni, formazione e inferenza di AI/Deep Learning, Large Language Model (LLM) e AI generativa,
Caratteristiche principali
Superchip NVIDIA Grace™ Hopper (CPU Grace e GPU H100);
Interconnessione NVLink® Chip-2-Chip (C2C) ad alta larghezza di banda e bassa latenza fra CPU e GPU a 900GB/s;
Fino a 624 GB di memoria coerente per nodo, inclusi 480 GB di LPDDR5X e 144 GB di HBM3e per applicazioni LLM;
3x PCIe 5.0 X16 che supportano una scheda NVIDIA Bluefield 3 e due schede ConnectX-7 e 1x slot PCIe 5.0 x8 per nodo che supporta una scheda NIC LP da 10GB;
6 ventole Hot Swap Heavy Duty con controllo opzionale della velocità;
Fattore di forma
Involucro: 438,4 x 87 x 900 mm (17,3" x 3,43" x 35,43")
Confezione: 700 x 280 x 1200 mm (27,56" x 11,02" x 47,24")
GPU supportate: NVIDIA: H100 Tensor Core GPU su GH200 Grace Hopper™ Superchip (raffreddato ad aria)
Interconnessione CPU-GPU: NVLink®-C2C
Interconnessione GPU-GPU: NVIDIA® NVLink®
Numero di slot di memoria del sistema: Memoria integrata
Memoria GPU aggiuntiva: Fino a 144 GB ECC HBM3
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 3 alloggiamenti
3 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità E1.S NVMe
M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M)
Slot di espansione Predefinito
3 slot FHFL PCIe 5.0 x16 (in x16)
Dispositivi a bordo System on Chip
Ingresso / Uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e mini-DP
Ventole di raffreddamento del sistema: 6 ventole rimovibili da 6 cm per impieghi gravosi
Alimentazione 4x 2000W ridondanti (2 + 2) alimentatori Titanium Level (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Monitoraggio della salute del PC CPU: Monitoraggio dei core della CPU, delle tensioni del chipset e della memoria
VENTOLA: Ventole con monitoraggio tachimetrico
Monitoraggio dello stato per il controllo della velocità
Connettori per ventole a modulazione di larghezza di impulso (PWM)
Temperatura: Monitoraggio della CPU e dell'ambiente dello chassis
---