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di reteGPUper rack

High Performance Computing, formazione su AI/Deep Learning, automazione industriale, vendita al dettaglio, sanità, AI conversazionale, business intelligence e analisi, scoperta di farmaci, modellazione climatica e meteorologica, finanza ed economia, Caratteristiche principali 32 slot DIMM Fino a 8 TB: 32x 256 GB DRAM Tipo di memoria: 5600MTs ECC DDR5; 8 PCIe Gen 5.0 X16 LP 2 slot PCIe Gen 5.0 X16 FHHL, 2 slot PCIe Gen 5.0 X16 FHHL (opzionali); Opzioni di rete flessibili; 2 M.2 NVMe solo per l'unità di avvio 16x 2,5" Hot-swap NVMe drive bays (12x di default, 4x opzionali) 3x alloggiamenti per unità SATA hot-swap da 2,5" Opzionale: 8x alloggiamenti per unità SATA hot-swap da 2,5"; 10 ventole per impieghi gravosi con controllo ottimale della velocità delle ventole; Opzionale: 8 alimentatori ridondanti da 3000W (4+4), livello Titanio 6 alimentatori ridondanti da 3000W (4+2), livello Titanio; Fattore di forma Involucro: 437 x 355,6 x 843,28 mm (17,2" x 14" x 33,2") Confezione: 698 x 750 x 1300 mm (27,5" x 29,5" x 51,2") Fino a 64C/128T; fino a 320MB di cache per CPU GPU Numero massimo di GPU: Fino a 8 GPU onboard Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16 Numero di slot di memoria di sistema: 32 slot DIMM Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 15 alloggiamenti 12 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe 3 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità SATA Opzione A: Totale 19 alloggiamenti 12 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe 4 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" NVMe* 3 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità SATA M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M) Slot di espansione Predefinito 8 slot PCIe 5.0 x16 LP 2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL Dispositivi a bordo Chipset: Intel® C741 Connettività di rete: 2 RJ45 10GbE con Intel® X550-AT2 (opzionale) 2 SFP28 25GbE con Broadcom® BCM57414 (opzionale) 2 RJ45 10GbE con Intel® X710-AT2 (opzionale)