High Performance Computing, formazione su AI/Deep Learning, automazione industriale, business intelligence e analisi, modellazione climatica e meteorologica, biomedicina, AI generativa, servizi finanziari e rilevamento delle frodi,
Caratteristiche principali
Elaborazione ad alta densità: 8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600W) OAM
Prestazioni: 6,7 petaFLOPS FP16/BF16
Memoria GPU: 1 TB HBM2
Larghezza di banda della memoria della GPU: 3276,8 GB/s
Interconnessione GPU-GPU: 742 GB/s XeLink Scale Up Bandwidth Ecosistema aperto con oneAPI
Fattore di forma
Involucro: 447 x 356 x 843 mm (17,7" x 13,8" x 33,2")
Confezione: 1300 x 700 x 750 mm (51" x 27,6" x 29,5")
Processore doppio Socket E (LGA-4677)
Fino a 64C/128T; fino a 128MB di cache per CPU
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 8 GPU integrate
GPU supportate: Intel OAM: Data Center GPU Max 1550
Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnessione GPU-GPU: Ponti di collegamento Intel® Xe
Numero di slot di memoria del sistema: 32 slot DIMM
Memoria massima (2DPC): Fino a 8 TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 19 alloggiamenti
3 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" SATA
16 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe
M.2: 2 slot M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Slot di espansione Predefinito
8 slot PCIe 5.0 x16 LP
4 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
Dispositivi a bordo Chipset: Intel® C741
Connettività di rete: 2 RJ45 10GbE con Intel® X550-AT2 (opzionale)
Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e VGA
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