High Performance Computing, formazione su AI/Deep Learning, automazione industriale, vendita al dettaglio, sanità, AI conversazionale, business intelligence e analisi, scoperta di farmaci, modellazione climatica e meteorologica, finanza ed economia,
Caratteristiche principali
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 slot PCIe Gen 5.0 X16 FHHL, 2 slot PCIe Gen 5.0 X16 FHHL (opzionali);
Opzioni di rete flessibili;
2 M.2 NVMe solo per l'unità di avvio Opzionale: 8x 2,5" Hot-swap SATA drive bay
8x alloggiamenti per unità NVMe da 2,5" hot-swap;
4 ventole per impieghi gravosi con controllo ottimale della velocità delle ventole;
4 alimentatori ridondanti da 5250 W (2+2), livello Titanium;
Fattore di forma
Involucro: 449 x 174 x 842 mm (17,7" x 6,85" x 33,2")
Confezione: 1216 x 330 x 670 mm (48" x 13" x 26,4")
Processore Dual Socket E (LGA-4677)
Supporta le CPU Intel Xeon serie Max con memoria ad alta larghezza di banda (HBM)
64C/128T; 320MB di cache per CPU
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 8 GPU onboard
GPU supportate: NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
Interconnessione CPU-GPU: Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Numero di slot di memoria del sistema: 32 slot DIMM
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 8 alloggiamenti
8 alloggiamenti per unità NVMe da 2,5" hot-swap anteriori
M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M)
Slot di espansione Predefinito
8 slot PCIe 5.0 x16 LP
2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
Opzione A
8 slot LP PCIe 5.0 x16
4 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
Dispositivi a bordo Chipset: Intel® C741
Connettività di rete: 2 SFP28 25GbE con Broadcom® BCM57414 (opzionale)
2 RJ45 10GbE con Intel® X710-AT2 (opzionale)
Ingresso/uscita 1 porta VGA
Ventole di raffreddamento del sistema: 4 ventole da 8 cm
Raffreddamento a liquido: Direct to Chip (D2C) Cold Plate (opzionale)
Alimentazione 4x 5250W Redundant Titanium (in attesa di certificazione) Livello di alimentazione (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
---