Intelligenza artificiale (AI), Large Language Model (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Laboratorio di ricerca,
Caratteristiche principali
Memoria stack HBM3 da 512 GB integrata;
Configurazioni PCIe opzionali fino a 8 slot PCIe x16;
Opzioni di rete flessibili con 2 slot di rete AIOM (compatibili con OCP NIC 3.0);
8 alloggiamenti per unità NVMe da 2,5" hot-swap di default o 24 alloggiamenti per unità SAS3/SATA3 hot-swap opzionali tramite scheda aggiuntiva di archiviazione 2 slot NVMe/SATA M.2 interni;
10 ventole per impieghi gravosi con controllo ottimale della velocità delle ventole;
4 alimentatori ridondanti da 2700 W di livello Titanium;
Fattore di forma
Involucro: 438,4 x 177 x 848,7 mm (17,3" x 7" x 33,4")
Confezione: 720 x 435 x 1080 mm (28,34" x 17,12" x 42,5")
Interconnessione GPU-GPU: Collegamento AMD Infinity Fabric
Numero di slot di memoria del sistema: Memoria integrata
Memoria massima: Fino a 512 GB non ECC HBM3
Configurazione alloggiamenti unità Predefinito: Totale 8 alloggiamenti
8 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe
Opzione A: Totale 16 alloggiamenti
16 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe
Opzione B: Totale 24 alloggiamenti
24 alloggiamenti frontali hot-swap da 2,5" SAS*/SATA*
(*Il supporto SAS/SATA può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali)
M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M)
Slot di espansione Predefiniti
4 slot PCIe 5.0 x16 FHFL
6 slot PCIe 5.0 x8 FHFL
2 slot PCIe 5.0 x8 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Opzione A
6 slot FHFL PCIe 5.0 x16
1 slot PCIe 5.0 x16 FHHL
1 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibile con OCP 3.0)
Opzione B
12 slot PCIe 5.0 x8 FHFL
2 slot PCIe 5.0 x8 FHHL
2 slot PCIe 5.0 x8 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Opzione C
4 slot FHFL PCIe 5.0 x16
2 slot PCIe 5.0 x8 FHFL
2 slot PCIe 5.0 x8 AIOM (compatibili con OCP 3.0)
Chipset dei dispositivi a bordo: AMD SH5
Connettività di rete: Tramite AIOM
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