Server di stoccaggio AS -2145GH-TNMR-LCC

videodi reteGPU

Intelligenza artificiale (AI), Large Language Model (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Laboratorio di ricerca, Caratteristiche principali Memoria stack HBM3 da 512 GB integrata; Configurazioni PCIe opzionali fino a 6 slot PCIe x16 FHHL; Opzioni di rete flessibili con 2 slot di rete AIOM (compatibili con OCP NIC 3.0); 8 alloggiamenti hot-swap da 2,5" per unità NVMe o 8 alloggiamenti hot-swap da 2,5" per unità SAS3/SATA3 tramite scheda aggiuntiva di archiviazione 2 slot NVMe/SATA M.2 interni; 3 ventole per uso intensivo con raffreddamento a liquido; 4 alimentatori ridondanti da 2700 W di livello Titanium; Fattore di forma Involucro: 438,4 x 88 x 848,7 mm (17,3" x 3,5" x 33,4") Confezione: 672 x 250 x 1100 mm (26,5" x 9,75" x 43,5") Processore Quad Socket SH5 GPU Numero massimo di GPU: Fino a 4 GPU integrate GPU supportate: AMD: APU Instinct MI300A Numero di slot di memoria di sistema: Memoria integrata Memoria massima: Fino a 512 GB ECC HBM3 Configurazione alloggiamenti unità Predefinito: Totale 8 alloggiamenti 8 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe Opzione A: Totale 8 alloggiamenti 8 alloggiamenti frontali hot-swap da 2,5" SAS*/SATA* (*Il supporto SAS/SATA può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali) dettagli) M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M) Slot di espansione Predefiniti 4 slot PCIe 5.0 x16 FHFL 1 slot PCIe 5.0 x16 AIOM (compatibile con OCP 3.0) 2 slot PCIe 5.0 x16 FHHL Chipset dei dispositivi a bordo: AMD SH5 Connettività di rete: Tramite AIOM Ingresso/uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e Video: 1 porta/e VGA 1 porta/e DisplayPort Seriale: 1 porta/e COM (posteriore)