Videoserver SYS-521GE-TNRT

di reteGPU5U

High Performance Computing, VDI, AI/Deep Learning Training, Media/Video Streaming, Cloud Gaming, Animazione e modellazione, Design e visualizzazione, Rendering 3D, Imaging diagnostico, Caratteristiche principali Supporto AIOM/OCP 3.0 13 slot PCIe Gen 5.0 X16 FHFL; 8x HOT SWAP 2,5" SATA/SAS (AOC richiesto) 8x alloggiamenti per unità SATA da 2,5" hot-swap 8x2,5" Hot-swap NVMe alloggiamenti per unità; 10 ventole Hot-Swap Heavy Duty con controllo ottimale della velocità della ventola; 4 alimentatori ridondanti da 2700 W (2+2), livello Titanium; Fattore di forma Involucro: 437 x 222,5 x 737 mm (17,2" x 8,75" x 29") Confezione: 720 x 440 x 1080 mm (28,34" x 17,32" x 42,51") Processore doppio Socket E (LGA-4677) Fino a 64C/128T; fino a 320 MB di cache per CPU GPU Numero massimo di GPU: Fino a 10 GPU a doppia larghezza o 10 GPU a singola larghezza GPU supportate: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40S, A100 Interconnessione CPU-GPU: Interruttore PCIe 5.0 x16 a doppia radice Interconnessione GPU-GPU: Ponte NVIDIA® NVLink® (opzionale) Numero di slot di memoria del sistema: 32 slot DIMM Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 16 alloggiamenti 8 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità NVMe 8 alloggiamenti anteriori hot-swap da 2,5" per unità SATA Opzione A: Totale 24 alloggiamenti 8 alloggiamenti frontali hot-swap da 2,5" per unità NVMe 8 alloggiamenti frontali per unità NVMe* da 2,5" con hot-swap 8 alloggiamenti per unità SATA da 2,5" anteriori hot-swap (*Il supporto NVMe può richiedere un controller di archiviazione e/o cavi aggiuntivi; per i dettagli, consultare l'elenco delle parti opzionali) dettagli) M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M) Slot di espansione Predefinito 13 slot PCIe 5.0 x16 FHFL Dispositivi a bordo Chipset: Intel® C741 Connettività di rete: 2 RJ45 10GbE con Intel® X710-AT2 Ingresso/uscita 1 porta VGA Ventole di raffreddamento del sistema: 10 ventole per impieghi gravosi con controllo ottimale della velocità della ventola Coperchio d'aria: 1 Coperchio d'aria Raffreddamento a liquido: Piastra fredda Direct to Chip (D2C) (opzionale)