Calcolo ad alte prestazioni, formazione e inferenza di AI/Deep Learning, Large Language Model (LLM) e AI generativa,
Caratteristiche principali
Interconnessione NVLink® Chip-2-Chip (C2C) ad alta larghezza di banda e bassa latenza tra CPU e GPU a 900GB/s;
Fino a 576 GB di memoria coerente per nodo, inclusi 480 GB di LPDDR5X e 96 GB di HBM3 per applicazioni LLM;
2 slot PCIe 5.0 x16 per nodo che supportano NVIDIA BlueField®-3 o ConnectX®-7;
7 ventole Hot-Swap Heavy Duty con controllo ottimale della velocità delle ventole;
Due nodi in un fattore di forma 1U. Ogni nodo supporta quanto segue:;
Questo sistema supporta due unità E1.S direttamente solo dal processore;
Fattore di forma
Involucro: 440 x 44 x 940 mm (17,33" x 1,75" x 37")
Confezione: 1219 x 241 x 711 mm (48" x 9,5" x 28")
GPU Numero massimo di GPU: Fino a 1 GPU integrata
Interconnessione CPU-GPU: NVLink®-C2C
Interconnessione GPU-GPU: PCIe
Numero di slot di memoria del sistema: Memoria integrata
Memoria massima: Fino a 480 GB ECC LPDDR5X
Memoria GPU aggiuntiva: Fino a 96 GB ECC HBM3
Alloggiamenti unità Configurazione predefinita: Totale 4 alloggiamenti
4 alloggiamenti anteriori hot-swap per unità E1.S NVMe
M.2: 2 slot M.2 NVMe (chiave M)
Slot di espansione Predefinito
2 slot PCIe 5.0 x16 FHFL
Dispositivi a bordo System on Chip
Ingresso / uscita LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta/e LAN BMC dedicata/e
Video: 1 porta/e mini-DP
Ventole di raffreddamento del sistema: 7 ventole rimovibili per impieghi gravosi da 4 cm
Raffreddamento a liquido: Piastra fredda Direct to Chip (D2C) (opzionale)
Alimentazione 2x 2700W ridondanti di livello Titanium (96%)
BIOS di sistema Tipo di BIOS: AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Monitoraggio della salute del PC CPU: Monitoraggio dei core della CPU, delle tensioni del chipset e della memoria
VENTOLA: Ventole con monitoraggio tachimetrico
Monitoraggio dello stato per il controllo della velocità
Connettori per ventole a modulazione di larghezza di impulso (PWM)
Temperatura: Monitoraggio della CPU e dell'ambiente dello chassis
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