Macchina di ispezione ottica TR7007Q SII-S

3Dper semiconduttoredi superficie

Introduzione
Progettato per il back-end SEMI, l'ispezione Mini-LED e la pasta 008004, il TR7007Q SII-S è una piattaforma SPI 3D SEMI da 25 MP con risoluzione top di 3,5 µm. Il sistema combina illuminazione 2D a spettro ampio e illuminazione coassiale per migliorare il contrasto dei difetti e il tasso di rilevamento su bumps, pasta saldante e saldature Mini-LED. La piattaforma supporta standard Industry 4.0 come IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

Applicazioni

• Bumps
• Flux
• Colla
• Saldatura Mini-LED
• Pasta saldante
• Ispezione della superficie

Caratteristiche

• Ispezione saldatura 3D SEMI ad alta risoluzione 3,5 µm per back-end e 008004
• Illuminazione 2D a spettro ampio (RGB+W) e illuminazione coassiale per maggiore contrasto
• Maggiore accuratezza e stabilità per misure precise di altezza/volume di saldatura
• Ispezione ad alta precisione per più applicazioni a livello di scheda
• Piattaforma pronta per Industry 4.0: compatibile IPC-CFX e IPC-HERMES-9852
• Filtro HEPA opzionale per funzionamento pulito

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go imaging
Camera top: 25 Mpix
Risoluzione di imaging: 3,5 µm (opzione: 6 µm)
Illuminazione: Wide Spectrum 2D (RGB+W) e illuminazione coassiale

Prestazioni di imaging
Velocità massima di imaging: 2,1 FOV/sec

Tavola di movimento & Controllo
Controllo assi X-Y-Z: Vite a ricircolo di sfere + servo AC con motion controller
Risoluzione assi X-Y-Z: 0,1 µm

Gestione PCB
Dimensione PCB max: TR7007Q SII-S: 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 lane, 510 x 460 mm x 1 lane
Spessore PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB max: 3 kg (opzionale 5 kg)
Libertà superiore: 25 mm
Libertà inferiore: 40 mm
Libertà bordo: 3 mm (opzionale 4 / 5 mm)
Altezza convogliatore inline: 880 – 920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione
Applicazioni: bumps, flux, saldatura Mini-LED, pasta saldante
Difetti rilevati: pasta insufficiente, pasta eccessiva, deformazione forma, pasta mancante, bridging
Misurazioni: altezza, area, volume, offset

Dimensioni
LxPxA: TR7007Q SII-S: 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm, formattazione variabile per risoluzione)
TR7007Q SII-S DL: 1000 x 1750 x 1700 mm
Altezza torre segnale non inclusa (torre segnale: 520 mm)
Peso: TR7007Q SII-S: 795 kg; TR7007Q SII-S DL: 840 kg

Specifiche tecniche

• Modello: TR7007Q SII-S
• Risoluzione di imaging (top): 3,5 µm (opzione 6 µm)
• Camera: camera top 25 Mpix
• Metodo di imaging: Stop-and-Go imaging
• Illuminazione: Wide Spectrum 2D (RGB+W) + illuminazione coassiale
• Velocità massima imaging: 2,1 FOV/sec
• Controllo movimento: Vite a sfere + servo AC con controller
• Risoluzione assi X-Y-Z: 0,1 µm
• Dimensione PCB max: 450 x 450 mm (varianti DL: 510 x 310 mm x2 lane o 510 x 460 mm x1 lane)
• Spessore PCB supportato: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB max: 3 kg (opzione 5 kg)
• Libertà: superiore 25 mm; inferiore 40 mm; bordo 3 mm (opzione 4 / 5 mm)
• Altezza convogliatore inline: 880 - 920 mm (compatibile SMEMA)
• Standard supportati: IPC-CFX, IPC-HERMES-9852
• Opzionale: filtro HEPA per funzionamento pulito