Sistema di ispezione ottico TR7720S

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Introduzione
Il TR7720S è un sistema di ispezione ottica automatizzata (AOI) in formato compatto con capacità IA, destinato all'industria dei semiconduttori e del packaging per l'ispezione di wire bonding, die bonding, componenti SMD e giunzioni saldate. Con moduli opzionali per misure metrologiche e una struttura meccanica rigida, il TR7720S offre ispezioni ad alta precisione. La configurazione ottica ad alta risoluzione da 5,5 µm consente il controllo di diametri di filo fino a 50 µm (2 mil).

Caratteristiche principali

• Rilevamento difetti di package per wire bonding e die bonding
• AOI small form factor con risoluzione di imaging 5,5 µm
• Algoritmi di ispezione AI per rilevamento fili (opzionali)
• Moduli di misurazione metrologica (opzionali) per risultati tracciabili
• Ispezione di fili Au, Al, Ag e Cu fino a 50 µm
• Tipi di ispezione bond: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Pronto per smart factory — trend SPC in tempo reale
• Moduli opzionali indicati dove applicabile

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go imaging
Telecamera superiore: 12 Mpix
Risoluzione di imaging: 5,5 µm
Illuminazione: LED true-color multi-phase e illuminazione coassiale

Prestazioni di imaging
Velocità massima di imaging: 10,3 cm²/sec

Tavola di movimento & controllo
Controllo assi X-Y-Z: viti a sfere + servomotore AC con controllore di movimento
Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm

Gestione schede
Dimensione PCB max.: 310 x 250 mm
Spessore PCB: 0,1–5 mm
Peso max. PCB: 1 kg
Spazio superiore: 25 mm
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm
Altezza convogliatore inline: 880–920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione

• Rilevamento su die bonding: mancante, orientamento, spostamento, rotazione, scheggiatura, crepa, graffio, corpo estraneo, resina (epoxy) sul die, copertura di resina
• Materiali di stampaggio / underfill (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF): copertura areale, forme/dimensioni, difetti di superficie, vuoti, danni, crepe, graffi, delaminazione, contaminazione, particelle
• Controlli area di bond / pad: protuberanza di rame, crepa, scheggiatura, rame/rame-nickel esposto, problemi di materiale target, graffi o segni da spazzola, ossidazione, corpo estraneo

Dimensioni
LxPxA: 750 x 1460 x 1700 mm (torre segnalazione non inclusa; altezza torre 272,5 mm)
Peso: 710 kg

Moduli opzionali / Note
Le funzioni AI per il rilevamento dei fili e le funzioni metrologiche sono moduli opzionali dove indicato.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7720S
• Metodo di imaging: Stop-and-Go imaging
• Telecamera superiore: 12 Mpix
• Risoluzione di imaging: 5,5 µm
• Velocità massima di imaging: 10,3 cm²/sec
• Illuminazione: LED true-color multi-phase, illuminazione coassiale
• Controllo assi X-Y-Z: viti a sfere + servomotore AC con controllore di movimento
• Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm
• Dimensione PCB max.: 310 x 250 mm
• Spessore PCB: 0,1 - 5 mm
• Peso max. PCB: 1 kg
• Spazio superiore: 25 mm
• Spazio inferiore: 40 mm
• Spazio bordo: 3 mm
• Altezza convogliatore inline: 880 – 920 mm (compatibile SMEMA)
• Diametri dei fili rilevabili: fino a 50 μm (2 mil)
• Tipi di ispezione bond: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Dimensioni (LxPxA): 750 x 1460 x 1700 mm
• Peso: 710 kg
• Moduli opzionali: rilevamento fili con IA, moduli di misura metrologica