Sistema di ispezione a infrarossi TR7950Q SII

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Introduzione
Il TR7950Q SII è una piattaforma modulare per ispezione wafer e metrologia di micro-misura progettata per la produzione avanzata di semiconduttori. Integra algoritmi basati su IA e moduli sensoriali opzionali (SWIR, 3D DFF, TSV/Thin-Film) per rilevare difetti sottosuperficiali ed eseguire misure ad alta precisione per ottimizzare la resa.

Caratteristiche

• Ispezione wafer ad alta risoluzione
• Misure micro-precise con capacità metrologiche
• Metrologia TSV e film sottili ultra-veloce
• Rilevamento difetti interni con modulo SWIR opzionale
• Risoluzione 0,5 µm / 1 µm disponibile tramite DFF opzionale (Depth From Focus)
• Compatibile cleanroom: Classe ISO 5
• Misura TSV: rilevamento profondità TSV, profondità trincea
• Misura film sottili: ossido, nitruro, PR, spessore PI

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Fotocamera: 25 Mpix
Risoluzione ottica: 2,5 µm
Illuminazione: LED True Color multifase; illuminazione coassiale
Tecnologia 3D: Quad Digital Fringe Projectors
Altezza 3D max: 600 μm

Gestione wafer e frame
Taglie wafer: 6", 8", 12"
Taglie frame: 8", 12"

Clean room
Classe clean room: ISO Class 5 (ISO 14644-1)

Banco di movimento e controllo
Asse X: motore lineare con controller di movimento + cuscinetto ad aria o guida lineare
Asse Y: motore lineare con controller di movimento + cuscinetto ad aria o guida lineare
Asse Z: vite a sfere + guida lineare + servomotore AC con controller di movimento OPPURE guida lineare + motore lineare con controller di movimento
Risoluzione assi X-Y: 0,1 µm

Funzioni di ispezione e metrologia
Wafers patternati: residui, crepe, graffi, particelle, anomalie pad, scolorimento, contaminazione, distacco, segni di sonda, misura CD
Wafers bump: dimensione bump 2D, altezza bump 3D, difetti bump, materiale estraneo, misura CD
Frame wafer: scheggiature, crepe, graffi, particelle, contaminazione, misura CD, metrologia 3D di taglio
Topologia wafer: spessore wafer, warpage lato superiore
TSV: rilevamento profondità TSV, profondità trincea
Film sottili: spessore ossido, nitruro, PR, PI

Opzioni
Tecnologie sensoriali opzionali: Modulo 3D DFF (0,55 o 1 µm), Modulo SWIR (1, 2 o 4 µm), Modulo CSS, Modulo TSV/Thin-Film
Modulo TSV / Thin-Film: dimensione spot 50 µm / 25 µm; rapporto d'aspetto TSV fino a 30:1; diametro via 3–20 µm; intervallo spessore film 100 nm – 30 µm

Dimensioni
LxPxA: 1235 x 2590 x 2050 mm (varia con EFEM)
Peso: 2300 kg (senza EFEM)

Note
* DFF e SWIR sono opzionali e possono essere installati; compatibili con i moduli TSV/Thin-Film e CSS.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7950Q SII
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Fotocamera: 25 Mpix
• Risoluzione ottica: 2,5 µm
• Tecnologia 3D: Quad Digital Fringe Projectors
• Altezza 3D max: 600 μm
• Illuminazione: LED True Color multifase; illuminazione coassiale
• Taglie wafer supportate: 6", 8", 12"
• Taglie frame supportate: 8", 12"
• Cleanroom: ISO Class 5 (ISO 14644-1)
• Risoluzione assi X-Y: 0,1 µm
• Moduli opzionali: SWIR (1/2/4 µm), 3D DFF (0,55 o 1 µm), CSS, Modulo TSV/Thin-Film
• Modulo TSV: dimensioni spot 50 µm / 25 µm; rapporto d'aspetto fino a 30:1; diametro via 3–20 µm
• Intervallo misura spessore film: 100 nm – 30 µm
• Dimensioni (LxPxA): 1235 x 2590 x 2050 mm (varia con EFEM)
• Peso (senza EFEM): 2300 kg