Sistema di ispezione ottico TR7700QE-S

a camera3Dautomatico

Introduzione
Il TR7700QE-S è costruito su una piattaforma ad alta precisione con imaging a 12 MP e risoluzione di 5,5 µm, pensato per l'industria dei semiconduttori e del packaging. L'AOI 3D Stop-and-Go ispettà wire bond, die bond, SMD, bump e giunzioni di saldatura. Le capacità di metrologia e gli algoritmi di ispezione flessibili migliorano la precisione di misura e il rilevamento dei difetti.

Caratteristiche

• Progettato per l'ispezione di tecnologie semiconduttori e packaging
• AOI 3D Stop-and-Go con risoluzione di imaging molto elevata
• Ispezione di difetti in wire bonding, die bonding e SMD
• Configurazione rapida: pronto per ispezionare in pochi minuti con TRI Smart Programming

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Telecamera superiore: 12 Mpix (12 MP)
Risoluzione di imaging: 5,5 µm
Illuminazione: LED True Color multi-phase

Prestazioni di imaging
Velocità massima di imaging: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Nota: la velocità effettiva dipende dalla distribuzione dei componenti e dalla ricetta di ispezione

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: motore lineare con controllore di movimento (opzione: vite a ricircolo di sfere + servo AC)
Controllo asse Y: vite a sfere doppia azionata + servo AC con controllore di movimento
Controllo asse Z: vite a sfere + servo AC con controllore di movimento
Risoluzione assi X-Y: 1 µm

Gestione PCB
Dimensione max PCB: 330 x 330 mm (dipende dalla distribuzione dei componenti)
Spessore PCB: 0,6 - 5 mm
Peso max PCB: 3 kg
Spazio superiore: 25 mm
Spazio inferiore: 40 mm (opzionale 100 mm)
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 mm / 5 mm)
Trasportatore: altezza inline 880 - 920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione

• Difetti componenti: mancante, tombstoning, billboarding, polarità, rotazione, spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso / capovolto, componente extra, corpo estraneo, componente sollevato
• Difetti saldatura: altezza filetto di saldatura, percentuale volume di saldatura, eccesso di saldatura, saldatura insufficiente, bridging, pin through-hole, piedino sollevato, graffio/contaminazione golden finger

Dimensioni
WxDxH: 1100 x 1730 x 1750 mm (torre segnalazione non inclusa; altezza torre 520 mm)
Peso: 920 kg

Video
Video ufficiale del prodotto disponibile che mostra dimostrazione e panoramica del TR7700QE-S.

Specifiche tecniche

• Modello: TR7700QE-S
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Telecamera superiore: 12 Mpix (12 MP)
• Risoluzione di imaging: 5,5 µm
• Illuminazione: LED True Color multi-phase
• Velocità max. di imaging: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• Risoluzione assi X-Y: 1 µm
• Controllo movimento: motore lineare con controllore di movimento (X); vite a sfere doppia azionata + servo AC (Y); vite a sfere + servo AC (Z)
• Dimensione max PCB: 330 x 330 mm
• Intervallo spessore PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso max PCB: 3 kg
• Spazio superiore: 25 mm; spazio inferiore: 40 mm (opzionale 100 mm)
• Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 mm / 5 mm)
• Altezza trasportatore inline: 880 - 920 mm (compatibile SMEMA)
• WxDxH (macchina): 1100 x 1730 x 1750 mm
• Peso macchina: 920 kg