Macchina di ispezione ottica TR7700Q SII-S

3Dper semiconduttoreper l'industria elettronica

INTRODUZIONE
Il TR7700Q SII-S è una piattaforma di ispezione di nuova generazione con IA per l'industria dei semiconduttori e dell'Advanced Packaging. Combina AOI 3D SEMI con funzionalità di metrologia e più tecnologie di imaging per fornire ispezione a copertura totale. La piattaforma offre risoluzione di 2,5 µm e può ispezionare diametri dei fili fino a 15 µm. Supporta gli standard Smart Factory come IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

CAPACITÀ CHIAVE / CARATTERISTICHE

• AOI back-end 3D SEMI ad alta risoluzione 2,5 µm
• Misurazioni di livello metrologico (opzionale)
• Ispezione con IA tramite AI Smart Programming (opzionale)
• Ispezione di fili Au, Al, Ag e Cu fino a 15 µm
• Ispezione dei legami: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Illuminazione SWIR per rilevare crepe interne e scheggiature (opzionale)
• Piattaforma pronta Industry 4.0 / Smart Factory

SISTEMA DI IMMAGINE / OTTICO
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Top Camera: 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Risoluzioni di imaging: 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Illuminazione: Multi-phase True Color LED (SWIR opzionale)

PRESTAZIONI DI IMMAGINE
Velocità massima di imaging:
@2,5 µm: 3,5 cm²/sec (disponibile per TR7700Q SII-S)
@5 µm: 13 cm²/sec
@5,5 µm: 7,8 cm²/sec
@7 µm: 24 cm²/sec
@8 µm: 29 cm²/sec

TAVOLA DI MOVIMENTO & CONTROLLO
Controllo asse X: Vite a sfera + servo AC con controller di movimento
Controllo asse Y: Vite a sfere a doppia azionamento + motore servo AC
Controllo asse Z: Vite a sfera + servo AC con controller di movimento
Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm

GESTIONE DELLA SCHEDA
Dimensione PCB max:
TR7700Q SII-S: 510 x 460 mm (in 2,5 µm: 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, o 510 x 590 mm x 1 corsia
Spessore PCB: 0,6–5 mm
Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
Spazio superiore: TR7700Q SII-S: 20 mm (21MP 8 µm: spazio superiore 50 mm)
Spazio inferiore: 40 mm
Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 / 5 mm)
Altezza convogliatore / inline: 880–920 mm (compatibile SMEMA)

FUNZIONI DI ISPEZIONE
Difetti dei componenti

• Mancante
• Tombstoning
• Billboarding
• Polarità
• Rotazione
• Spostamento
• Marcatura errata (OCV)
• Difettoso / Capovolto
• Componente extra
• Corpo estraneo
• Componente sollevato

Difetti delle saldature

• Altezza filetto saldatura
• Volume saldatura %
• Eccesso di saldatura
• Mancanza di saldatura
• Bridging
• Perni through-hole
• Lead sollevato
• Graffio / contaminazione Golden Finger

Die Bonding

• Mancante
• Orientamento
• Spostamento
• Rotazione
• Scheggiatura
• Crepa
• Graffio
• Corpo estraneo
• Epoxy sul die
• Copertura epoxy

Wire Bonding

• Rotto
• Corto
• Sweep / Sink
• Mancante
• Oscillazione
• Collasso
• Altezza loop
• Filo afflosciato
• Gap tra fili
• Tracciamento filo
• Diametro ball bond
• Posizionamento ball
• Larghezza stitch
• Copertura stitch sul ball
• Ball fuori pad
• Distanza ball-pad
• Ball accartocciato
• Spessore ball
• Ball sollevato
• Atterraggio basso
• Bond su contaminazione
• Corpo estraneo

ISPEZIONE AREA DI BOND / PAD

• Protrusione di rame
• Crepa
• Scheggiatura
• Rame esposto / Nichel esposto
• Materiale target
• Graffi o segni di spazzolatura
• Ossidazione
• Corpo estraneo

DIMENSIONI & PESO
LxPxA:
TR7700Q SII-S: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Nota: torre segnale non inclusa (altezza torre 515 mm)
Peso:
TR7700Q SII-S: 910 kg
TR7700Q SII-S DL: 960 kg

NOTE AGGIUNTIVE
Supporta standard Smart Factory (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Alcune funzionalità sono opzionali e sono indicate dove applicabile.

SPECIFICHE TECNICHE

• Modello: TR7700Q SII-S
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Opzioni top camera: 12 / 21 / 25 Mpix
• Opzioni risoluzione imaging: 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Illuminazione: Multi-phase True Color LED (SWIR opzionale)
• Velocità max imaging: 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Movimento: Vite a sfere + Servo AC (X/Z), vite a sfere doppio azionamento + Servo AC (Y)
• Risoluzione assi X-Y-Z: 1 µm
• Dimensione PCB max: fino a 510 x 460 mm (dipende dalla piattaforma); modalità 2,5 µm: 285 x 150 mm
• Spessore PCB: 0,6–5 mm
• Peso max PCB: 3 kg (opzionale 5 kg)
• Spazio superiore: 20 mm (varia con configurazione camera)
• Spazio inferiore: 40 mm
• Spazio bordo: 3 mm (opzionale 4 / 5 mm)
• Altezza convogliatore inline: 880–920 mm (compatibile SMEMA)
• Target di ispezione: wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, giunzioni di saldatura