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Sistema di ispezione CMOS TR7900Q SII
a visione videoLEDa camera

Sistema di ispezione CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - a visione video / LED / a camera
Sistema di ispezione CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - a visione video / LED / a camera
Sistema di ispezione CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - a visione video / LED / a camera - immagine - 2
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Caratteristiche

Tecnologia
a camera, 3D, AI, LED, a visione video, CMOS
Specificazioni
automatico
Tipo
di controllo qualità, per rilevamento di difetti, di difetto di superficie, di misura, BGA, di saldatura
Applicazioni
per l'industria dell'imballaggio, per l'industria elettronica
Configurazione
in linea
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer, LED, senza contatto

Descrizione

Introduzione
Il TR7900Q SII è basato su una piattaforma ad alta risoluzione 2,5 μm con tecnologia di imaging da 25 Mpix, pensato per l'industria dei semiconduttori e del packaging avanzato. Algoritmi AI e capacità di metrologia aumentano l'efficacia della soluzione Smart 3D AOI. Il 3D SEMI AOI si integra completamente con i moduli loader/unloader per semplificare la gestione di strip e magazine. Lo Stop-and-Go 3D AOI può ispezionare die bonding, wire/ball/ribbon/wedge bonding, SiP, underfill, SMD, bumps e giunzioni di saldatura. La soluzione Smart Factory AOI può ispezionare fili fino a 15 μm (0,6 mil).

Caratteristiche
  • Rilevamento avanzato dei difetti nei package per wire bonding e die bonding
  • AOI 3D ad alta risoluzione 2,5 μm con capacità di misura di grado metrologico
  • Loader e unloader integrati per la gestione dei magazine
  • Rilevamento fili tramite IA (opzionale)
  • Ispezione fili Au, Al, Ag e Cu fino a 15 μm
  • Ispezione dei giunti: ball bond, wedge bond, ribbon bond
  • Illuminazione SWIR per rilevare crepe interne e scheggiature (opzionale)
  • Compatibilità sala pulita: Classe 1000 (ISO Classe 6, ISO 14644-1)


Sistema ottico (elementi chiave)
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Camera superiore: 25 Mpix
Risoluzione di imaging: 2,5 μm
Illuminazione: LED True Color multifase
Tecnologia 3D: Proiettori di frange digitali quadrupli
Campo massimo altezza 3D: 15 mm

Tavola di movimento & controllo (elementi chiave)
Controllo asse X: Vite a sfere + motore servo AC o motore lineare
Controllo asse Y: Doppia vite a sfere + motore servo AC o doppio motore lineare (opzionale)
Controllo asse Z: Vite a sfere + motore servo AC (riduttore opzionale)
Risoluzione asse X-Y: 0,1 μm

Gestione schede / magazine (elementi chiave)
Max. quantità magazine impilabili: 3 magazine (basato su larghezza magazine 125 mm)
Larghezza magazine: 50 - 175 mm
Lunghezza magazine: 120 - 320 mm
Altezza magazine: 80 - 150 mm
Larghezza strip*: 35 - 150 mm
Lunghezza strip: 100 - 285 mm
Spessore strip: 0,1 - 1,5 mm
*Quando la larghezza strip è tra 35–54 mm, è richiesto un design speciale
Peso max. strip: 0,5 kg
Portacarico / fissaggio strip: Nastro trasportatore a cinghia
Spazio superiore: 7 mm
Spazio inferiore: 10 mm
Spazio bordo: 3 mm

Funzioni di ispezione (esempi di difetti rilevabili e misure)
Die bonding: mancante, orientamento, rotazione, shift, inclinato, scheggiatura, crepa, graffio, materiale estraneo; spessore della linea di giunzione; epoxy sul die; copertura epoxy; altezza epoxy
Wire bonding: rotto, corto, sweep/sink, mancante, oscillazione, collasso, altezza del loop, filo afflosciato, gap tra fili; tracciatura filo; diametro ball bond; posizionamento del ball; larghezza stitch; copertura del stitch sul ball; ball-off pad; clubbed ball; spessore del ball; ball sollevato; low landing; bond su contaminazione; materiale estraneo
Area di bonding / pad: sporgenza di rame; crepa; scheggiatura; rame esposto; nichel esposto; materiale target; graffi o segni; ossidazione; materiale estraneo

Dimensioni & Peso
WxDxH (senza modulo auto carico/scarico): 990 x 1495 x 1700 mm
WxDxH (con modulo auto carico/scarico): 2065 x 1490 x 1700 mm
Nota: torretta segnalazione non inclusa; altezza torretta 515 mm
Peso: 823 kg (senza modulo auto); 989,5 kg (con modulo auto)

Note
Moduli opzionali: rilevamento fili con IA, illuminazione SWIR e altri moduli opzionali possono essere disponibili. Il sistema integra moduli loader/unloader per facilitare la gestione di strip e magazine.

Specifiche tecniche
  • Modello: TR7900Q SII
  • Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
  • Risoluzione camera superiore: 25 Mpix
  • Risoluzione di imaging: 2,5 μm
  • Illuminazione: LED True Color multifase (SWIR opzionale)
  • Tecnologia 3D: Proiettori di frange digitali quadrupli
  • Campo massimo altezza 3D: 15 mm
  • Risoluzione asse X-Y: 0,1 μm
  • Controllo asse X: Vite a sfere + motore servo AC o motore lineare
  • Controllo asse Y: Doppia vite a sfere + motore servo AC o doppio motore lineare (opzionale)
  • Controllo asse Z: Vite a sfere + motore servo AC (riduttore opzionale)
  • Max. magazine impilati: 3 (basato su larghezza 125 mm)
  • Larghezza magazine: 50 - 175 mm
  • Lunghezza magazine: 120 - 320 mm
  • Altezza magazine: 80 - 150 mm
  • Larghezza strip: 35 - 150 mm (design speciale per 35–54 mm)
  • Lunghezza strip: 100 - 285 mm
  • Spessore strip: 0,1 - 1,5 mm
  • Peso max. strip: 0,5 kg
  • Portacarico / fissaggio: Nastro trasportatore a cinghia
  • Spazi di sgancio: Superiore 7 mm; Inferiore 10 mm; Bordo 3 mm
  • WxDxH (senza loader): 990 x 1495 x 1700 mm
  • WxDxH (con loader): 2065 x 1490 x 1700 mm
  • Peso: 823 kg (senza loader); 989,5 kg (con loader)

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall A4 - Stand 638

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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