Sistema di ispezione ottico TR7900Q SII-R

a infrarossia visione videoa camera

Introduzione
Il TR7900Q SII-R è una stazione di ispezione e scarto automatizzata 3D progettata per l'industria dei semiconduttori e dell'advanced packaging. Integra una piattaforma di imaging ad alta risoluzione da 2,5 μm con loader/unloader integrato per semplificare la gestione di strip e magazine e supporta l'ispezione di die bond, wire bond, bump e giunzioni saldate fino a diametri di filo di 15 μm.

Caratteristiche principali

• Rilevamento difetti per package avanzati: die bonding, ball/wedge/ribbon wire bonding
• Modulo di inchiostratura per identificazione dei pezzi scartati (stampante a inchiostro o penna inchiostro opzionale)
• AOI 3D ad alta risoluzione 2,5 μm con capacità metrologiche
• Loader e unloader integrati per la movimentazione dei magazine (fino a 3)
• Algoritmi opzionali basati su IA per rilevamento fili
• Ispezione di fili Au, Al, Ag e Cu fino a 15 μm
• Illuminazione SWIR opzionale per rilevare crepe interne e scheggiature
• Compatibilità camera bianca: Classe 100 (ISO Classe 5 secondo ISO 14644-1)

Sistema ottico
Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
Telecamera superiore: 25 Mpix
Risoluzione d'immagine: 2,5 μm
Illuminazione: LED True Color multi-phase (SWIR opzionale)
Tecnologia 3D: Proiettori di fringe digitali quadrupli
Massima escursione di altezza 3D: 600 μm

Metodo di marcatura difetti
Metodo di marcatura: Stampante a inchiostro (penna inchiostro opzionale)

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: Motore lineare
Controllo asse Y: Doppio motore lineare
Risoluzione asse X-Y: 0,1 μm

Gestione supporti
Quantità massima magazine impilabili: 3 (basato su larghezza magazine 125 mm)
Dimensioni magazine (L x P x A): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
Dimensioni strip (L x P x S): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
Peso massimo strip: 0,4 kg
Porta strip / fissaggio: Nastro con pinze
Distanza superiore: 15 mm
Distanza inferiore: 6 mm
Distanza bordo: 3 mm

Funzioni di ispezione

Die Bonding

• Assente
• Orientamento
• Rotazione
• Spostamento
• Inclinato
• Scheggiatura
• Crepa
• Graffio
• Materiale estraneo
• Spessore della linea di giunzione
• Resina sull'apertura
• Copertura resina
• Altezza resina

Wire Bonding

• Rotto
• Corto
• Sweep / Sink
• Assente
• Oscillazione
• Collasso
• Altezza anello
• Filo ceduto
• Gap tra fili
• Tracciamento filo
• Diametro ball bond
• Posizionamento ball
• Larghezza punto
• Copertura punto sul ball
• Ball-off pad
• Distanza ball-touch pad
• Ball clubbed
• Spessore ball
• Ball sollevato
• Atterraggio basso
• Bond su contaminazione
• Materiale estraneo

Area di bonding / Pad

• Protrusione di rame
• Crepa
• Scheggiatura
• Rame esposto
• Nichel esposto
• Materiale target
• Graffi o segni
• Ossidazione
• Materiale estraneo

Dimensioni
LxPxA: 2370 x 1455 x 1700 mm (torre segnalazione non inclusa; altezza torre 515 mm)
Peso: 1120 kg (1280 kg con modulo Auto Load/Unload)

Specifiche tecniche

• Modello: TR7900Q SII-R
• Brand: Test Research, Inc. (TRI)
• Metodo di imaging: Stop-and-Go Imaging
• Telecamera superiore: 25 Mpix
• Risoluzione d'immagine: 2,5 μm
• Tecnologia 3D: Proiettori di fringe digitali quadrupli
• Massima escursione/ misura altezza 3D: 600 μm
• Diametro massimo ispezione fili: fino a 15 μm
• Illuminazione: LED True Color multi-phase (SWIR opzionale)
• Marcatura difetti: Stampante a inchiostro (penna opzionale)
• Controllo asse X: Motore lineare
• Controllo asse Y: Doppio motore lineare
• Risoluzione asse X-Y: 0,1 μm
• Quantità max. magazine impilabili: 3 (basato su magazine 125 mm)
• Dimensioni magazine (L x P x A): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
• Dimensioni strip (L x P x S): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
• Peso massimo strip: 0,4 kg
• Distanza superiore: 15 mm; inferiore: 6 mm; bordo: 3 mm
• Dimensioni totali (LxPxA): 2370 x 1455 x 1700 mm
• Peso: 1120 kg (1280 kg con modulo Auto Load/Unload)
• Camera bianca: Classe 100 - ISO Classe 5 (ISO 14644-1)