Sistema di ispezione ottico TR7007 SII Ultra

multispettralea camera3D

Introduzione
Il TR7007 SII Ultra è una piattaforma 3D SEMI SPI ad alta risoluzione 6 µm / 10 µm progettata per l'ispezione e la metrologia della saldatura nel back-end SEMI. Esegue misurazioni di saldatura (altezza, area, volume, offset), dispone di illuminazione a spettro ampio per migliorare il contrasto e la rilevazione dei difetti e supporta gli standard Industry 4.0 inclusi feedback/feed-forward in closed loop, IPC-CFX e IPC Hermes 9852.

Applicazioni

• Bumps
• Flux
• Colla
• Pasta saldante
• Ispezione superficiale

Caratteristiche

• Ispezione back-end SEMI fino a 74 cm2/sec (10 µm)
• Metrologia saldature precisa con algoritmi TRI SPI
• Illuminazione 2D a spettro ampio (RGB+W) e coaxiale per miglior contrasto
• Programmazione e setup rapidi con il smart programming TRI
• Pronto per closed-loop: integrazione feedback e feed-forward
• Funzionalità smart factory con trend SPC in tempo reale

Sistema ottico
Metodo di imaging: Dynamic Scan
Camera superiore: 4 Mpix
Risoluzione di imaging: 6 µm / 10 µm
Illuminazione: Luci 2D a spettro ampio (RGB+W), illuminazione coaxiale

Prestazioni di imaging
Velocità massima di imaging: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec

Tavola di movimento e controllo
Controllo asse X: motore lineare + scala lineare + servomotore EtherCAT
Azionamento Y-Z: motore AC con vite a ricircolo di sfere + servomotore EtherCAT
Risoluzione assi X-Y: 0,5 µm
Risoluzione asse Z: 1 µm

Gestione PCB
Dimensione max PCB: Standard: 510 x 460 mm; varianti DL: 510 x 310 mm x 2 corsie, 510 x 590 mm x 1 corsia
Spessore PCB: 0,5–6 mm
Peso max PCB: 3 kg
Distanza superiore: 25 mm
Distanza inferiore: 40 mm
Distanza bordo: 3 mm
Altezza conveyor inline: 880–920 mm (compatibile SMEMA)

Funzioni di ispezione
Applicazioni tipiche: bare board, bumps, flux, mini-LED solder, pasta saldante
Difetti rilevati: pasta insufficiente, eccesso di pasta, deformazione di forma, pasta mancante, bridging
Misurazioni: Altezza, area, volume, offset

Dimensioni
WxDxH (standard): 1100 x 1560 x 1710 mm; DL: 1100 x 1860 x 1710 mm
Nota: torre di segnalazione non inclusa (altezza torre 395 mm)
Peso: Standard: 740 kg; DL: 925 kg

Specifiche tecniche

• Nome prodotto: TR7007 SII Ultra
• Metodo di imaging: Dynamic Scan
• Camera superiore: 4 Mpix
• Risoluzione di imaging: 6 µm / 10 µm
• Illuminazione: Luci 2D a spettro ampio (RGB+W), illuminazione coaxiale
• Velocità max imaging: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec
• Controllo asse X: motore lineare + scala lineare + servomotore EtherCAT
• Azionamento Y-Z: motore AC con vite a ricircolo di sfere + servomotore EtherCAT
• Risoluzione X-Y: 0,5 µm
• Risoluzione Z: 1 µm
• Dimensione max PCB: 510 x 460 mm (standard); varianti DL supportate
• Intervallo spessore PCB: 0,5–6 mm
• Peso max PCB: 3 kg
• Distanze: Superiore 25 mm; Inferiore 40 mm; Bordo 3 mm
• Altezza conveyor inline: 880–920 mm (compatibile SMEMA)
• Dimensioni (WxDxH): 1100 x 1560 x 1710 mm (standard)
• Peso: 740 kg (standard)
• Industry 4.0 ready: feedback / feed-forward closed-loop, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Applicazioni tipiche: Bumps, flux, colla, pasta saldante, ispezione superficiale