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Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatibile con la famiglia di processori Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, varianti H e U). Ideale per applicazioni embedded e industriali che richiedono grafica avanzata ...
SECO
... Panoramica
Modulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compact SOM-COMe-CT6-R8000 con processori AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); form factor compatto 95 x 95 mm per applicazioni embedded industriali.
Punti principali
- CPU
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo compatto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con processori Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatibilità con le serie Intel N e Core i3 N305. Progettato per applicazioni embedded e industriali ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo COM Express 3.1 Type 6 Compact con processori Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series in SiP‑A, dotato di Qualcomm Hexagon NPU fino a 45 TOPS. Progettato per applicazioni embedded e edge AI che richiedono elevate prestazioni ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
...
Il SOM-SMARC-APL è un
Computer
on
Module (CoM) conforme a SMARC Rel. 2.1, basato su processori Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). Il
modulo ...
SECO
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