Microsaldatrice per chip ad ultrasuoni - Tutti i produttori del settore industriale

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Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip

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... Panoramica
FiNEXT P3 è una piattaforma di produzione per die-bonding di nuova generazione per wafer da 12 pollici che integra bonding ultrasonico, adesivo e eutettico per garantire rese stabili, qualità costante e throughput accelerato in produzioni ...

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