Microsaldatrice per chip flip-chip Datacon 8800 TC advanced

per die attachtermicadi alta precisione

Il Thermo Compression bonding è la tecnologia chiave per l'attuale packaging C2S e C2W 2.5D/3D, mentre il TC-CUF è il processo attualmente consolidato per le applicazioni di memoria 3D. Il Datacon 8800 TC advanced stabilisce un nuovo punto di riferimento basato sul collaudato concetto dell'8800 con un controllo totale del processo, capacità avanzate e una stabilità di produzione insuperabile. Grazie alla nuova architettura hardware avanzata, unica e completa, alla testa di incollaggio a 7 assi e alle capacità di processo avanzate, Datacon 8800 TC advanced è lo strumento di riferimento essenziale per le attuali applicazioni TSV. Datacon 8800 TC advanced: - Capacità di passo ultra fine - Controllo dell'incollaggio a termocompressione migliorato - Testa di incollaggio a 7 assi - Massima produttività con il minimo ingombro Caratteristiche principali Piattaforma di controllo di nuova generazione - Nuovo controllo del movimento - Nuovo hardware e software - Controllo della traiettoria migliorato - Riduzione dei tempi di latenza - Maggiore potenza di calcolo - Tracciamento delle variabili di processo testa di incollaggio a 7 assi / 250N - 3 Attuatori per il posizionamento - X, Y, Theta - 2 assi per il controllo dell'incollaggio - Z, W - 2 Attuatori per l'impostazione dell'inclinazione automatica - A, B Controllo avanzato della resa TC-CUF - Prevenzione della resa e dei tempi di inattività causati dal flusso - Riscaldamento e raffreddamento a controllo di traiettoria - Nuovo portautensili resistente alle sollecitazioni termiche - Inclinazione - Stazione di calibrazione della temperatura accurata Portautensili e hardware ottimizzati - Nuovo design del portautensili - Meccanismo di contatto elettrico speciale migliorato - Manutenzione rapida - Nuovo design dell'utensile - Precisione della temperatura del riscaldatore migliorata e materiale di contatto elettrico ottimizzato