Il Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS è la terza generazione della piattaforma FC ad alta velocità leader di mercato, in grado di eseguire una vasta gamma di applicazioni FC come FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA e pacchetti emergenti come CSP-LED. È il sistema più semplice per gestire, assistere e controllare la produzione, con il risultato di un salto di qualità in termini di produzione e rendimento al minor costo di proprietà.
Caratteristiche principali
Massima velocità con precisione di 8 µm
- Fino a 12k UPH, compreso il flussaggio per immersione
- Tempo di ciclo pick & place molto breve grazie al rivoluzionario concetto Phi-Y che combina movimenti rotativi e lineari
- Nuova struttura pick & place "light&rigid", controllo avanzato della traiettoria e sistema di raffreddamento a liquido che assicurano un'eccellente precisione alla massima velocità
Concetto di macchina all'avanguardia
- Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini live della zona di processo
- Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e caricatori
- Apprendimento efficiente e recupero degli errori grazie alla guida in linea sensibile al contesto
Tempo di attività massimo
- Monitoraggio del processo in tempo reale attraverso 4 immagini live delle zone di processo
- Controllo costante dello stato con visualizzazione in tempo reale di wafer, strisce e caricatori
- Apprendimento efficiente e recupero degli errori grazie alla guida in linea sensibile al contesto
Tempo di resa più rapido
- Scambio senza utensili di parti specifiche per il prodotto per un cambio prodotto più rapido
- Le procedure guidate di apprendimento e impostazione e la verifica dell'apprendimento dei parametri eliminano gli errori di impostazione
- Il trasferimento delle ricette da una macchina all'altra consente una conversione rapida
La piattaforma del futuro
- Nuovo hardware del controllore che utilizza la comunicazione Gigabit Ethernet per consentire processi avanzati
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