Sistema di posizionamento moduli combinati Z3TM+

5 assiautomaticoper manipolazione di wafer

Lo Z3TM+ amplia la gamma di moduli che servono le piattaforme di movimento. Questo modulo aggiunge quattro gradi di libertà indipendenti, ovvero gli assi Tip, Tilt, Theta e Z incorporati in un albero cavo Theta allargato. Una configurazione include un asse Z che ora presenta un doppio asse Z impilato: uno fine (FZ) e uno grossolano (CZ). Questo modulo opzionale consente di soddisfare completamente i profili di movimento dei wafer per le applicazioni avanzate dei semiconduttori, offrendo così agli OEM una soluzione chiavi in mano per qualsiasi tecnologia dei semiconduttori. La compattezza del prodotto stabilisce una densità record in termini di numero di funzioni per volume, mentre le sue prestazioni stabiliscono nuovi standard di mercato per la precisione e la dinamica a livello di wafer. L'asse Z fine basato sulle flessioni Z3TM+ consente agli OEM di migrare da soluzioni piezoelettriche costose e obsolete, eliminando i problemi di isteresi e supportando una risoluzione, un'accuratezza e una ripetibilità di livello nanometrico, con dinamiche ancora più elevate. Con il supporto incorporato per il corretto allineamento dei campioni, il modulo consente un ulteriore controllo della planarità dei wafer rispetto alle teste delle apparecchiature, grazie agli assi aggiuntivi "tip" e "tilt". Questa funzionalità unica consente agli utenti un livello successivo di controlli di processo, ad esempio planarità, angolo di incidenza nominale (AOI), rettilineità del piano focale e molto altro ancora, il che si traduce in un'opportunità senza precedenti di ottenere prestazioni di livello wafer con la tecnica OEM.