PC edge TANK-870-Q170 series

boxembeddedIntel® Core i5

Overview

• Sistema embedded industriale senza ventola basato su processori Intel® Core™ di 6ª/7ª generazione con chipset Intel® Q170 e supporto DDR4.
• Supporto per triple display indipendenti e connettività ad alta velocità concentrata su un lato per installazione semplificata.
• Connettore di alimentazione interno per alimentare schede add-on e opzioni backplane flessibili (varianti 2-slot e 4-slot).
• AWS IoT Greengrass Qualified per deployment edge.

Caratteristiche principali

• Chassis rugged fanless disponibile in configurazioni 2-slot e 4-slot, pensato per automazione industriale e edge computing.
• Opzioni di espansione: PCIe x16 / PCIe x8 / PCI e PCIe Mini (half/full-size) a seconda del modello.
• Ampia gamma di alimentazione DC 9 V–36 V (DC jack o terminal block) e connettore interno 5V@3A o 12V@3A per alimentare schede add-on.
• Conformità a requisiti di shock, vibrazione e EMC (vibrazione MIL-STD con SSD, CE/FCC).

Form factor / Riepilogo hardware
Form factor: SBC
Opzioni CPU: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4 core, TDP 35W) o Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4 core, TDP 35W)
Chipset: Intel® Q170
Memoria: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB preinstallata, fino a 32GB)
Consumo esempio: 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE con 8GB)
Affidabilità: shock operativo 5G half-sine, vibrazione MIL-STD-810G (con SSD), CE / FCC


I/O e connettività

• USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 2 x RJ-45 (Intel® I210 e Intel® I219LM)
• Serial/COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 isolati), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
• I/O digitale: 8 bit (4-in / 4-out)
• Display: VGA, HDMI/DP (supporto 4K dove previsto), iDP opzionale
• Audio: Line-out, Mic-in

Espansione

• PCIe Mini: 1 x half-size e 1 x full-size (supporto mSATA a seconda della configurazione)
• Backplane / espansione (per modello): 2-slot: 1 x PCIe x16 + 1 x PCI o 2 x PCIe x8; 4-slot: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini

Sistema & Storage
Raffreddamento: Fanless
Drive bays: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (supporto RAID 0/1)


Caratteristiche fisiche & ambientali
Costruzione: Chassis in lega di alluminio estruso
Colore: Black C + Silver
Dimensioni: 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 mm; 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205 mm
Temperatura operativa: i7: -20°C ~ 45°C (con flusso d'aria); i5: -20°C ~ 60°C (con flusso d'aria)
Umidità: 10% ~ 95% non condensante


Contenuto del pacchetto

• 1 x Vite chassis
• 1 x Staffa di montaggio

Specifiche tecniche

• Modello: TANK-870-Q170
• CPU supportati: Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
• Chipset: Intel® Q170
• Memoria: 2 x DDR4 SO-DIMM, fino a 32GB (1 x 4GB preinstallata)
• Storage: 2 x bay 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O: USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x LAN Gigabit, porte COM, I/O digitale 8-bit
• Espansione: Opzioni backplane PCIe/PCI (2-slot / 4-slot)
• Certificazioni: CE / FCC