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PC edge TANK-XM811 series
Edge AIboxda ufficio

PC edge - TANK-XM811 series - IEI INTEGRATION - Edge AI / box / da ufficio
PC edge - TANK-XM811 series - IEI INTEGRATION - Edge AI / box / da ufficio
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Caratteristiche

Tipo
box, edge, Edge AI
Configurazione
embedded, da parete, da ufficio
Processore
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14e Génération Intel® Core™
Porte
HDMI, DisplayPort, RS-232, RS-485, 2,5 GbE, USB 3.2, SATA, M.2, NVMe
Sistema operativo
Linux, Windows 10, Windows 11
Altre caratteristiche
senza ventola, modulare, PoE, con modulo di accelerazione AI
Memoria
8 GB, 64 GB

Descrizione

Panoramica
IEI TANK-XM811 è un computer embedded senza ventola progettato per deploy edge rugged che richiedono elevata potenza CPU/GPU, storage NVMe a bassa latenza e espansione modulare. Supporta processori Intel® Core™ di 12ª/13ª/14ª generazione e consente l'espansione GPU/acceleratori tramite eChassis e backplane opzionali. Casi d'uso tipici: inferenza AI in edge, videosorveglianza, trasporti e manufacturing avanzato.

Caratteristiche principali
  • Supporto CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª (es. i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W standard, fino a 65W con raffreddamento configurato.
  • Chipset: Intel R680E.
  • Design senza ventola con dissipatore pin-fin; kit ventola esterno opzionale per configurazioni ad alto TDP.
  • Rete onboard: 2 x 2.5GbE; moduli PoE opzionali disponibili.
  • I/O ad alta velocità: fino a 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI e DP++ per doppio 4K, multiple porte seriali e DIO 12-bit.


Espansione e accelerazione
  • Espansione modulare tramite eChassis IEI (es. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) e backplane opzionali (TXCBP-XM81) per GPU, VPU, FPGA e schede PCIe aggiuntive.
  • Supporto per schede acceleratrici (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA) in base a eChassis/backplane selezionato.
  • Doppio ingresso alimentazione e scheda di alimentazione opzionale (es. IDD-X1228150) per alimentare schede ad alto consumo.


Connettività e I/O
  • Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM a seconda della variante).
  • Modulo PoE opzionale: fino a 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
  • USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
  • Video: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (doppio display indipendente 4K).
  • Seriale: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
  • DIO: 12-bit (6-in / 6-out).
  • Espansione storage: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), opzioni B-key per LTE/5G o acceleratori.


Termico, robustezza e alimentazione
  • Design senza ventola con dissipatore pin-fin per raffreddamento passivo e resistenza alle vibrazioni; opzione ventola esterna per funzionamento prolungato ad alto TDP.
  • Temperature operative indicative: -20°C ~ 60°C (con flusso d'aria per TDP 35W), -20°C ~ 50°C (con flusso d'aria per TDP 65W) — dipende dalla configurazione.
  • Shock & vibrazioni: half-sine shock 5G 11 ms; specifiche MIL-STD-810G applicabili per SSD.
  • Alimentazione: ingresso DC jack o terminal block 12–28 V DC; supporto dual-power per schede acceleratrici.


Storage e bay
  • 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) per storage ad alte prestazioni.
  • 1 x bay 2.5" SATA 6 Gb/s per HDD/SSD.


Design e installazione
  • Chassis in lega di alluminio estruso, finitura nera.
  • Opzioni di montaggio: wall-mount, side-mount (armadio), desktop.
  • Dimensioni compatte: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; peso ~3,33–3,7 kg a seconda della configurazione.


Conformità e software
  • Certificazioni: CE / FCC.
  • OS supportati: Microsoft Windows 10 / Windows 11 e Linux.
  • Sicurezza: supporto Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).


Ordini e confezione
  • SKU tipici: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (varianti per CPU/memoria/configurazione).
  • Contenuto esemplificativo: kit di montaggio a parete, pack di viti, terminal block; kit ventola, eChassis e backplane venduti separatamente.


Specifiche tecniche
  • Modello: TANK-XM811
  • CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen. (35W standard; fino a 65W con raffreddamento configurato)
  • Chipset: Intel R680E
  • Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB preinstallata opz., fino a 64GB)
  • Storage: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x bay 2.5" SATA
  • I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; porte COM multiple; DIO 12-bit
  • Video: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
  • Espansione: supporto eChassis / backplane per GPU e schede PCIe
  • Alimentazione: 12–28 V DC (jack / terminal); supporto dual-power
  • Raffreddamento: fanless pin-fin; connettore 4-pin per ventola esterna
  • Dimensioni: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ~3,33–3,7 kg
  • Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C (dipende dalla configurazione)
  • Certificazioni: CE / FCC

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