PanoramicaIEI TANK-XM811 è un computer embedded senza ventola progettato per deploy edge rugged che richiedono elevata potenza CPU/GPU, storage NVMe a bassa latenza e espansione modulare. Supporta processori Intel® Core™ di 12ª/13ª/14ª generazione e consente l'espansione GPU/acceleratori tramite eChassis e backplane opzionali. Casi d'uso tipici: inferenza AI in edge, videosorveglianza, trasporti e manufacturing avanzato.
Caratteristiche principali- Supporto CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª (es. i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W standard, fino a 65W con raffreddamento configurato.
- Chipset: Intel R680E.
- Design senza ventola con dissipatore pin-fin; kit ventola esterno opzionale per configurazioni ad alto TDP.
- Rete onboard: 2 x 2.5GbE; moduli PoE opzionali disponibili.
- I/O ad alta velocità: fino a 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI e DP++ per doppio 4K, multiple porte seriali e DIO 12-bit.
Espansione e accelerazione- Espansione modulare tramite eChassis IEI (es. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) e backplane opzionali (TXCBP-XM81) per GPU, VPU, FPGA e schede PCIe aggiuntive.
- Supporto per schede acceleratrici (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA) in base a eChassis/backplane selezionato.
- Doppio ingresso alimentazione e scheda di alimentazione opzionale (es. IDD-X1228150) per alimentare schede ad alto consumo.
Connettività e I/O- Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM a seconda della variante).
- Modulo PoE opzionale: fino a 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
- USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
- Video: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (doppio display indipendente 4K).
- Seriale: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
- DIO: 12-bit (6-in / 6-out).
- Espansione storage: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), opzioni B-key per LTE/5G o acceleratori.
Termico, robustezza e alimentazione- Design senza ventola con dissipatore pin-fin per raffreddamento passivo e resistenza alle vibrazioni; opzione ventola esterna per funzionamento prolungato ad alto TDP.
- Temperature operative indicative: -20°C ~ 60°C (con flusso d'aria per TDP 35W), -20°C ~ 50°C (con flusso d'aria per TDP 65W) — dipende dalla configurazione.
- Shock & vibrazioni: half-sine shock 5G 11 ms; specifiche MIL-STD-810G applicabili per SSD.
- Alimentazione: ingresso DC jack o terminal block 12–28 V DC; supporto dual-power per schede acceleratrici.
Storage e bay- 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) per storage ad alte prestazioni.
- 1 x bay 2.5" SATA 6 Gb/s per HDD/SSD.
Design e installazione- Chassis in lega di alluminio estruso, finitura nera.
- Opzioni di montaggio: wall-mount, side-mount (armadio), desktop.
- Dimensioni compatte: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; peso ~3,33–3,7 kg a seconda della configurazione.
Conformità e software- Certificazioni: CE / FCC.
- OS supportati: Microsoft Windows 10 / Windows 11 e Linux.
- Sicurezza: supporto Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).
Ordini e confezione- SKU tipici: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (varianti per CPU/memoria/configurazione).
- Contenuto esemplificativo: kit di montaggio a parete, pack di viti, terminal block; kit ventola, eChassis e backplane venduti separatamente.
Specifiche tecniche- Modello: TANK-XM811
- CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen. (35W standard; fino a 65W con raffreddamento configurato)
- Chipset: Intel R680E
- Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB preinstallata opz., fino a 64GB)
- Storage: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x bay 2.5" SATA
- I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; porte COM multiple; DIO 12-bit
- Video: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
- Espansione: supporto eChassis / backplane per GPU e schede PCIe
- Alimentazione: 12–28 V DC (jack / terminal); supporto dual-power
- Raffreddamento: fanless pin-fin; connettore 4-pin per ventola esterna
- Dimensioni: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ~3,33–3,7 kg
- Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C (dipende dalla configurazione)
- Certificazioni: CE / FCC