PanoramicaIl TANK-XM810 è un sistema embedded fanless progettato per inferenza Edge AI modulare e applicazioni industriali. Supporta processori Intel® Core™ di 10ª/11ª generazione, espansione modulare tramite eChassis ed eBP opzionali per GPU/acceleratori, e è realizzato per funzionare in ambienti harsh (sorveglianza, trasporto, machine vision, produzione avanzata).
Caratteristiche principali- Progettazione termica fanless con pin-fin heatsink e kit ventola esterna opzionale per funzionamento prolungato a TDP elevato
- Espansione modulare tramite eChassis IEI e backplane eBP opzionali (varie varianti TXC/TXCBP)
- Doppio ingresso alimentazione per host e schede acceleratrici (host 12–28 V DC; acceleratori 12 V o 16–28 V DC)
- 2 x 2.5GbE integrati e moduli PoE/LAN opzionali; molteplici porte USB, uscite video e supporto TPM/Intel PTT
- Ampia gamma di temperatura operativa e specifiche rugged per urti/vibrazioni
CPU supportate- Intel® Core™ i3-10100TE (2.3 GHz, fino a 3.6 GHz, 35W)
- Intel® Core™ i3-10320 (3.8 GHz, fino a 4.6 GHz, 65W)
- Intel® Core™ i5-10500 (3.1 GHz, fino a 4.5 GHz, 65W)
- Intel® Core™ i5-10500TE (2.3 GHz, fino a 3.7 GHz, 35W)
- Intel® Core™ i7-10700E (2.9 GHz, fino a 4.5 GHz, 65W)
- Intel® Core™ i7-10700TE (2.0 GHz, fino a 4.4 GHz, 35W)
Espansione e accelerazione- Supporta GPU eChassis (TXC-XM81-G1 / G2) e molteplici backplane TXCBP-XM81 per configurazioni PCIe/PCI flessibili
- Accetta GPU, frame grabber, acceleratori Intel Movidius/Google Coral, FPGA, schede I/O e NIC ad alta velocità
- Board di alimentazione opzionale (es. IDD-X1228150) e ingressi dual-power per schede ad alto consumo
Casi d'uso- Inferenza Edge AI, machine vision e produzione intelligente
- Sorveglianza digitale e sistemi video (opzione PoE)
- Sistemi di trasporto, installazioni veicolari e automazione industriale
Specifiche tecniche- Modello: TANK-XM810
- Chipset: Q470 / Q470E
- Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4-2933 MHz, fino a 64 GB
- Storage: 1 x bay 2.5" SATA; 2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2, supporto RAID 0/1)
- I/O: 6 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0; 1 x HDMI™ 1.4, 1 x DP++; 2 x RJ-45 2.5GbE; COM: 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS-232; DIO: 12-bit (6-in/6-out)
- Alimentazione: DC Jack / Terminal Block 12 V ~ 28 V DC; consumo esempio: 12V @ 8A
- Raffreddamento: Fanless con connettore ventola esterna 4-pin (kit opzionale per CPU 65W)
- Dimensioni: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ≈ 3.2 / 3.5 kg (a seconda della configurazione)
- Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C (a seconda di TDP e flusso d'aria); Umidità: 10% ~ 95% non-condensing
- Shock & vibrazioni: Half-sine 5G, note MIL-STD-810G (SSD)
- Conformità: CE / FCC; OS: Windows 10 / 11, Linux