PC edge TANK-XM813 series

Edge AIAIdi inferenza di IA

Panoramica
Il IEI TANK‑XM813 è un sistema embedded Edge AI fanless progettato per l'intelligenza ai margini in ambito industriale. Supporta i processori Intel® Core™ Ultra (Series 2) su socket LGA1851 (fino a 65 W TDP), integra una NPU (Intel® AI Boost) e prevede SKU con Intel® Arc™ graphics opzionali. L'architettura modulare a tre livelli permette l'espansione GPU scalabile, diversi backplane/chassis e I/O flessibili per machine vision, trasporto, imaging medico e automazione di fabbrica.

Punti principali

• Socket LGA1851 compatibile Intel® Core™ Ultra (Series 2) — fino a 65W TDP
• NPU integrata per accelerazione AI; Intel® Arc™ graphics opzionali
• Memoria DDR5 ad alta velocità: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (fino a 96 GB; 16 GB preinstallato)
• Supporto per schede GPU full‑length 3‑slot tramite eChassis opzionale
• Dual 2.5GbE (Intel® I226), molteplici porte USB e seriali
• Chassis in alluminio estruso fanless; kit ventola esterno opzionale per operazioni sostenute a 65W

Espansione modulare e I/O

• M.2 2280 M‑Key: PCIe Gen4 x4 NVMe per storage ad alta banda
• M.2 2230 A‑Key: USB + PCIe x1 per moduli Wi‑Fi/BT (supporto vPro a seconda del modulo)
• Backplane/eChassis opzionali (serie TXCBP / TXC‑XM81) con varie mappature PCIe/PCI (2/4/6 slot)
• Schede interne opzionali: GPOE‑XM81‑8P (PoE), schede IO, TPM, kit wireless, kit ventole, moduli di alimentazione

Riepilogo I/O

• USB: fino a 7 x USB 3.2 Gen2 (configurazione dipendente)
• Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM: 2 x RS‑232/422/485 e 4 x RS‑232
• Digital I/O: 12‑bit (6‑in / 6‑out)
• Display: 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Audio: Mic e Line‑out
• TPM: supporto Intel PTT e 2 x connettori TPM 10‑pin
• Watchdog: programmabile 1 ~ 255 sec/min

Termico, alimentazione e meccanica

• Raffreddamento: fanless con connettore per ventola esterna 4‑pin; kit ventola esterno opzionale SF‑TANK‑XM81 per supportare 65W
• Bay unità: 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1 supportato)
• Alimentazione: DC jack o terminal block 12–28 V DC; supporto dual‑power per GPU/acceleratori tramite IDD‑X1228150‑R10
• Chassis: lega di alluminio estruso (nero)
• Dimensioni: 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Peso: 3.2–3.6 kg

Ambiente e conformità

• Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD); -20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) a seconda del raffreddamento
• Umidità: 10% ~ 95% non condensante
• Shock & vibrazioni: half‑sine shock 5G, 11 ms, 100 shocks/axis (SSD); MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Sicurezza & EMC: conforme CE / FCC

Contenuto & note ordine

• Contenuto tipico: kit montaggio a parete, kit viti, 2 x terminal block (varia per SKU)
• Esempi SKU: TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10, etc.

Specifiche

• CPU: LGA1851, Intel® Core™ Ultra Series 2, fino a 65W TDP
• Chipset: W880
• Memoria: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16 GB preinstallato, fino a 96 GB)
• Storage: 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe) ; 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O: fino a 7 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; porte seriali ; Digital I/O 12‑bit ; HDMI, DP++, USB4
• Espansione: backplane / eChassis opzionali (2/4/6 slot)
• Alimentazione: 12–28 V DC ; supporto dual‑power per schede ad alto consumo
• Dimensioni / Peso: 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Conformità: CE, FCC