PanoramicaIl FLEX-BX200-Q370 è un BOX PC modulare 2U progettato per inference AI e edge computing. Supporta processori Intel Core i7/i5/i3 e Pentium di 8a/9a generazione (LGA1151) con chipset Intel 300 Series Q370 e accetta schede GPU, FPGA e Intel VPU per accelerazione. Compatibile con NVIDIA TensorRT, QNAP QuAI e Intel OpenVINO. Fine vita (Data effettiva: 2023/06/06).
Caratteristiche principali- BOX PC modulare 2U compatibile con CPU Intel 8a/9a gen (LGA1151)
- Quattro bay 2,5" hot-swap accessibili con RAID 0/1/5/10
- Due slot PCIe 3.0 x8 (meccanico x16) e due slot PCIe 3.0 x4
- Supporto per Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe
- Opzione kit pannello LCD modulare e supporto QTS-Gateway
Esempi di ordinazione- FLEX-BX200-Q370-i3/25-R10: Intel Core i3-8100T, 2xPCIe x4 + 2xPCIe x8, 4x bay HDD, PSU 250W
- FLEX-BX200-Q370-P/25-R10: Intel Pentium Gold G5400T, 2xPCIe x4 + 2xPCIe x8, 4x bay HDD, PSU 250W
Contenuto del pacco- Cavo di alimentazione
- Chiave copertura HDD
Note / Stato prodottoFine vita (Data effettiva: 2023/06/06).
Specifiche tecniche- Form factor: 2U FLEX AI Modular Box PC; Chipset Intel 300 Series Q370; LGA1151 (8a/9a gen)
- I/O: 1 x HDMI; 2 x GbE LAN; 6 x USB 3.0 Type-A; 2 x RS-232 DB-9; 1 x Mic In; 1 x Line Out; 1 x AC inlet
- Slot di espansione: 2 x PCIe3.0 x8 (meccanico x16); 2 x PCIe3.0 x4 (max scheda 68 x 167 mm)
- Bay: 4 x 2,5" SATA 6Gb/s hot-swap (RAID 0/1/5/10)
- Storage: Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe
- Raffreddamento: ventola di sistema
- Pulsanti & indicatori: pulsante di accensione con LED (on = blu); switch AT/ATX; reset
- Dimensioni / Peso: 357 x 230 x 88 mm; 4 kg
- Ambiente: -20°C a 50°C (con SSD & CPU TDP 65W); -20°C a 40°C (con HDD o schede senza ventola); umidità 5%–95% non condensante
- Alimentazione: PSU 250W a seconda dello SKU
- Compatibilità / software: supporto QTS-Gateway; compatibile con NVIDIA TensorRT, QNAP QuAI, Intel OpenVINO