Panoramica- Sistema embedded modulare AI 2U progettato per applicazioni AI/edge industriali.
- Supporta processori Intel® Xeon® E (LGA 1151) e chipset Intel® C240.
- Quattro bay frontali 2,5'' hot-swap e due slot M.2 2280 NVMe per storage flessibile e configurazioni RAID.
Stato del prodottoStato prodotto: End of Life (Data effettiva: 2021/09/07).
Caratteristiche principali- Chassis 2U ottimizzato per distribuzioni modulari AI/edge.
- Flessibilità di storage: 4 x bay 2,5'' SATA 6Gb/s (RAID 0/1/5/10) e Dual M.2 PCIe Gen3 x4 NVMe.
- Espansione: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16) e 2 x PCIe 3.0 x4 per GPU, acceleratori o schede I/O.
- Opzione kit pannello LCD modulare e design hot-swap per manutenzione in campo.
Specifiche (raggruppate)Form factor: 2U FLEX AI Modular Box PC
Supporto CPU: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
Chipset: Intel® C240 Series
Colore: Black C
Dimensioni (L x P x A): 357 x 230 x 88 mm
Peso: 4 kg
Temperatura operativa: -20°C ~ 40°C (con CPU TDP 80W)
Umidità: 5%–95% non condensante
I/O e controlliVideo: 1 x uscita HDMI
Rete: 2 x GbE LAN
USB: 6 x USB 3.0 Type-A
Seriale: 2 x RS-232 DB-9
Audio: 1 x Mic in, 1 x Line out
Alimentazione: 1 x ingresso AC
Indicatori e pulsanti: pulsante di accensione con LED (ON = blu), interruttore AT/ATX, pulsante Reset
SistemaRaffreddamento: ventola di sistema
Drive bay: 4 x bay accessibili 2,5'' SATA 6Gb/s (supporto RAID 0/1/5/10)
Slot di espansione: 2 x PCIe 3.0 x8 (by x16 slot), 2 x PCIe 3.0 x4 (max card size 68 x 167 mm)
Compatibilità OSMicrosoft Windows 10 / Windows 11, Linux
Informazioni d'ordine (esempio)FLEX-BX200-C246-XE/35-R10 — SKU esempio con Intel® Xeon® E-2176G (6C/12T, 3.7GHz) TDP 80W, PSU 350W, R10
Contenuto della confezione- 1 x cavo di alimentazione
- 1 x chiave porta HDD
Caratteristiche / specifiche tecniche- Modello: FLEX-BX200-C246
- Brand: IEI
- Form factor / Piattaforma: FLEX AI Modular Box PC
- Interfaccia CPU: Intel® Xeon® E (LGA 1151)
- Memoria & storage: Dual M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe; 4 x bay 2,5'' SATA 6Gb/s (hot‑swappable)
- Espansione: 2 x PCIe 3.0 x8 (phys. x16), 2 x PCIe 3.0 x4
- I/O: HDMI, 2x GbE LAN, 6x USB 3.0, 2x RS-232 DB-9, Mic in, Line out
- Alimentazione: variante 350W esempio (dipende da SKU)
- Dimensioni / Peso: 357 x 230 x 88 mm / 4 kg
- Ambiente: -20°C ~ 40°C (con CPU TDP 80W); umidità 5%–95% non condensante