PC edge DRPC-242-ADL-P series

Edge AIdi inferenza di IAbox

Panoramica
Il DRPC-242-ADL-P è un PC box DIN-rail senza ventola con architettura modulare PCIe x4 impilabile, progettato per applicazioni edge industriali e IIoT come controller AMR, gestione stazioni di ricarica EV, robotica e controllo armadi. Supporta processori Intel® Core™ mobile di 13ª/12ª generazione e offre I/O, connettività wireless e opzioni di storage flessibili.

Caratteristiche principali

• CPU supportate: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (serie mobile P fino a 28W TDP)
• Progettazione fanless con dissipatore pin-fin ottimizzato per conduzione bidimensionale del calore
• Temperatura di esercizio: -20°C a 60°C (dipende da configurazione e raffreddamento)
• Espansione impilabile PCIe Gen3 x4 (chassis opzionale TXC-DRPC-242-1S) per schede I/O, vision, motion o acceleratori AI
• Supporto AI: Intel® DL Boost e Intel® Distribution of OpenVINO™

Espansione & Archiviazione

• 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) per Wi‑Fi/Bluetooth
• 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) per moduli 4G/5G con socket SIM onboard
• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) per NVMe
• 1 x bay 2.5" SATA 6Gb/s (supporta dual-storage: M.2 NVMe + 2.5" SSD)
• Backplane PCIe Gen3 x4 opzionale tramite chassis di espansione

I/O industriale & Connettività

• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 3 x 2.5 GbE (controller Intel® I226)
• Display: 1 x HDMI 1.4b bloccabile (fino a 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (fino a 4096 x 2160@60Hz), DP++ supporta adattatori HDMI passivi
• COM: 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 con isolamento 2.5kV (DB9)
• GPIO: opzionale 12-bit (6-in, 6-out)
• Wireless & cellulare: M.2 A-key per Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key per 4G/5G, socket SIM onboard; connettore fan esterno per raffreddamento attivo opzionale

Affidabilità & Progettazione industriale

• Chassis: lega di alluminio estruso, finitura nera
• Alimentazione: ingresso 12 ~ 28 VDC tramite morsettiera a 3 poli; modalità AT/ATX; supporto power remoto
• Robustezza: shock non operativo 15G, shock operativo 5G (a seconda del modello); specifiche vibrazioni/shock definite per sistemi con SSD
• Certificazioni: CE, FCC, UKCA; supporto TPM tramite Intel® PTT

Prestazioni & Opzioni di raffreddamento

• Design termico passivo ottimizzato; kit ventola esterna opzionale (SF-DRPC-240) per sostenere TDP più elevati
• Modalità performance: TDP 15W tipico (fanless) e fino a 28W con kit ventola esterno per carichi intensi

Multimedia & Grafica

• Grafica SoC integrata (fino a 96 EU a seconda della CPU) per visione macchina e pre-elaborazione AI
• Supporto doppio 4K via HDMI + DP per pannelli operatore

Ordini & Contenuto pacchetto
Esempi SKU: DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13ª Gen i7, 8GB pre-installato), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13ª Gen i5, 8GB). Contenuto tipico: kit montaggio DIN-rail, kit viti, blocco terminale.

Specifiche tecniche

• Form factor / Chipset: SoC ; sistema embedded DIN-rail
• Memoria: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB pre-installato, fino a 64 GB)
• Consumo esempio: 12V @ 4.46A (i7-1260P con DDR4 8 GB)
• Riepilogo I/O: 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x HDMI 1.4b bloccabile ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, isolamento 2.5kV)
• Espansione: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (con SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; backplane PCIe Gen3 x4 opzionale
• Bay unità: 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; supporto M.2 NVMe
• Raffreddamento: fanless ; connettore ventola esterno 4-pin
• Dimensioni: 81 x 150 x 190 mm ; Peso: ~1.88 / 2.66 kg (variabile)
• Ambiente: esercizio -20°C ~ 60°C (con flusso d'aria specificato per SSD) ; umidità 10% ~ 95% senza condensa
• Shock & Vibrazioni: shock in esercizio 5G ; non operativo 15G ; vibrazione 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
• Sistemi operativi: Microsoft® Windows® 10/11, Linux