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PC box TANK-8700-MPHX series
embeddedAMD Ryzen™RS-232

PC box - TANK-8700-MPHX series - IEI INTEGRATION - embedded / AMD Ryzen™ / RS-232
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Caratteristiche

Tipo
box
Configurazione
embedded
Processore
AMD Ryzen™
Porte
USB 2.0, HDMI, PCI, porta seriale, USB 4.0, M.2, DisplayPort, RS-232, USB 3.0, RS-485, RJ45, 2,5 GbE, Ethernet, SATA, RS-422, USB 3.2, PCI Express
Sistema operativo
Linux, Windows 10, Windows 11
Settore
per applicazioni industriali
Tipo di protezione
rinforzato, MIL-STD-810G
Altre caratteristiche
senza ventola, SSD, HDD
Memoria
16Gb, 96 GB

Descrizione

Panoramica
  • Sistema embedded robusto senza ventola basato su processori mobili AMD Ryzen™ 7000/8000.
  • CPU supportate:
    • AMD Ryzen™ 5 8645HS 4,3 GHz (fino a 5,0 GHz, 6 core, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 7 8845HS 3,8 GHz (fino a 5,1 GHz, 8 core, TDP 45W)
    • AMD Ryzen™ 9 8945HS 4,0 GHz (fino a 5,2 GHz, 8 core, TDP 45W)
  • 2 x 2.5GbE, molte porte USB e seriali, supporto display USB4.
  • Molti slot M.2 e opzioni di espansione PCIe; tre uscite video indipendenti; gestione remota IPMI; conformità CE/FCC.


Caratteristiche principali
  • Progettazione robusta senza ventola con connettore per ventola esterna opzionale.
  • 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) + RJ45 opzionale via modulo M.2 IRIS2.
  • USB: 3 x USB 3.2 Gen2 ; 3 x USB 2.0 ; 1 x USB4 (Display + USB3.2 Gen2).
  • Seriale: 2 x RS-422/485 (isolati 2K, DB9) ; 3 x RS-232 (DB9).
  • I/O digitale: 8-bit (4-in/4-out) su DB9 (Femmina).
  • Bay unità: 2 x 2.5” SATA 6Gb/s per HDD/SSD.


Factor di forma / Piattaforma
  • CPU: processori mobili AMD Ryzen™ 7000/8000 (vedere lista sopra).
  • Chipset: SoC.
  • Memoria di sistema: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB preinstallati, fino a 96GB).
  • Alimentazione: DC Jack 12 ~ 28V ; Terminal block 12 ~ 28V (modalità ACC).
  • Consumo indicativo: 19V @ 3.79 A (configurazione di riferimento).


I/O
  • USB: 3 x USB 3.2 Gen2 ; 3 x USB 2.0.
  • Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; 1 x RJ45 via modulo M.2 IRIS2.
  • COM: 2 x RS-422/485 (isolati 2K, DB9) ; 3 x RS-232 (DB9).
  • I/O digitale: 8-bit (4-in/4-out) DB9 (Femmina).
  • Uscite video: 1 x HDMI ; 1 x DP++ ; 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2).
  • Audio: 1 x Mic ; 1 x Line-out.
  • TPM: connettore 20 pin (modulo TPM-IN03 opzionale).
  • Watchdog: programmabile 1 ~ 255 sec/min.


Slot di espansione
  • M.2: 1 x M.2 M-key (2280, PCIe Gen4 x2) ; 1 x M.2 A-key (2230, PCIe Gen3 x1 & USB2.0) ; 1 x M.2 B-key (3042/52/80, PCIe Gen3 x1 o supporto modulo IRIS2).
  • Backplane / PCIe: 1 x PCIe Gen4 x8 ; 1 x PCIe Gen3 x4 ; 1 x PCIe Gen3 x1 (supportato su SKU 3A) ; 1 x PCI (supportato su SKU 3B).


Sistema
  • Raffreddamento: design senza ventola ; connettore per ventola esterna 4-pin disponibile.
  • Alloggiamenti unità: 2 x bay 2.5” SATA 6Gb/s per HDD/SSD.


Indicatori e pulsanti
  • Pulsanti: 1 x Power ; 1 x Reset ; 1 x interruttore AT/ATX.
  • Indicatori LED: 1 x Power LED (verde) ; 1 x HDD LED (giallo).


Caratteristiche fisiche
  • Costruzione: lega di alluminio estrusa.
  • Colore: Black C + Iron Gray.
  • Dimensioni: 254.4 x 205 x 127.2 mm.
  • Peso: 3.96 kg / 5.5 kg (a seconda della configurazione).


Ambiente e conformità
  • Temperatura operativa: -20°C ~ 60°C.
  • Umidità: 10% ~ 95% non condensante.
  • Vibrazioni operative: Half-sine wave shock 5G, 11 ms, 100 urti per asse (con SSD).
  • Shock operativo: MIL-STD-810G 514.6C-1 (con SSD).
  • Sicurezza & EMC: conforme CE / FCC.


Sistemi operativi compatibili
Microsoft Windows 10 / Windows 11, Linux

Informazioni d'ordine
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 : sistema embedded fanless robusto con AMD Ryzen™ 9 8945HS, 16GB DDR5 preinstallata, PCIe x8/PCIe x4/PCI, HDMI/DP/USB4, 12-28V DC, RoHS.
  • TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 : variante con PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3B-R10 : variante con AMD Ryzen™ 7 8845HS.
  • TANK-8700-MPHX-87AD-3A-R10 : variante con AMD Ryzen™ 7 8845HS (PCIe x1 opzionale).
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3B-R10 : variante con AMD Ryzen™ 5 8645HS.
  • TANK-8700-MPHX-85AD-3A-R10 : variante con AMD Ryzen™ 5 8645HS (PCIe x1 opzionale).


Contenuto del pacchetto
  • 1 x kit di montaggio a parete.
  • 1 x kit viti.
  • 2 x terminal block.


Specifiche tecniche (sintesi)
  • Modello: TANK-8700-MPHX (sistema embedded fanless robusto).
  • Opzioni CPU: AMD Ryzen™ 5/7/9 serie 7000/8000 mobile.
  • Memoria: 2 x SO-DIMM DDR5 5600 (16GB preinstallata, fino a 96GB).
  • Storage: 2 x bay 2.5” SATA 6Gb/s ; slot M.2 (M/A/B key).
  • PCIe / backplane: PCIe Gen4 x8, PCIe Gen3 x4, PCIe Gen3 x1 o PCI (dipendente dallo SKU).
  • Rete: 2 x 2.5 GbE (Realtek 8125B) ; RJ45 aggiuntivo via M.2 IRIS2.
  • Seriale & I/O: RS-422/485 isolati, RS-232, I/O digitale 8-bit.
  • Display: HDMI, DP++, USB4 (Display).
  • Range operativo: -20°C a 60°C ; 10% a 95% RH non condensante.
  • Conformità: CE, FCC.

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