Memoria: 2 x DDR4 SO-DIMM 260 pin (1 x 4 GB preinstallata; max sistema 32 GB).
Alimentazione: ingresso DC Jack o Terminal Block 9 V ~ 36 V DC; connettore interno 5 V @ 3 A o 12 V @ 3 A. Consumo esempio: 19 V @ 3.44 A (i7-6700TE con 8 GB).
Affidabilità: livelli di shock e vibrazione conformi a MIL-STD/IEC; conformità CE/FCC.
I/O Interface
USB: 4 x USB 3.0.
Ethernet: 2 x GbE RJ-45 (PCIe, RTL8111G).
COM: 2 x RS-232/422/485 (DB-9, isolamento 2.5 kV).
Display: 1 x VGA e 1 x HDMI 1.4.
Audio: Line-out e Mic-in.
Slot di espansione
PCIe Mini: due slot PCIe Mini full-size (uno supporta mSATA, condiviso con SATA).
Opzioni backplane: 3A — 1 x PCIe x16 + 2 x PCI; 3B — 1 x PCIe x16 + 1 x PCIe x4 + 1 x PCI.
Sistema
Raffreddamento: design fanless adatto ad ambienti industriali.
Bays unità: 2 x bay 2.5 in SATA 6 Gb/s per HDD/SSD.
Indicatori e pulsanti
1 x pulsante di accensione, 1 x pulsante Reset, 1 x interruttore AT/ATX.
Caratteristiche fisiche
Costruzione: chassis in lega di alluminio estruso con verniciatura a polvere.
Colore: Dark silver purple + Silver.
Dimensioni: 132.6 x 255.2 x 190 mm (L x P x H).
Peso: 4.2 kg / 6.3 kg a seconda della configurazione.
Ambiente
Temperatura operativa: i5-6500TE: -20°C ~ 60°C con flusso d'aria (SSD); i7-6700TE: -20°C ~ 50°C con flusso d'aria (SSD).
Umidità: 10% ~ 95% senza condensa.
Informazioni d'ordine
TANK-870e-H110-i5/4G/3B-R12: Sistema embedded fanless con Intel® Core™ i5-6500TE, 4 GB DDR4 preinstallati, backplane 3B (1 x PCIe x16, 1 x PCIe x4, 1 x PCI), VGA/HDMI, 9~36 V DC.
TANK-870e-H110-i5/4G/3A-R12: Variante con backplane 3A (1 x PCIe x16, 2 x PCI), stessa configurazione di base.
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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